雷懷東-第三次作業(yè)-USB模塊的PCB設(shè)計(jì)作業(yè)

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發(fā)布時(shí)間: 2024-5-30 20:25

本帖最后由 leidongdong 于 2024-5-30 21:42 編輯學(xué)習(xí)心得：

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回復(fù) 凡億周老師 發(fā)表于 2024-6-3 17:20:54

其他方面沒(méi)什么問(wèn)題

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回復(fù) 凡億周老師 發(fā)表于 2024-6-3 17:18:25

bga內(nèi)部扇孔不要開(kāi)窗處理

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回復(fù) 凡億周老師 發(fā)表于 2024-6-3 16:55:24

注意設(shè)置反焊盤(pán)大小6-9mil范圍，避免造成負(fù)片層割裂

截圖202406031655029106.png (66.5 KB, 下載次數(shù): 18)

回復(fù) 凡億周老師 發(fā)表于 2024-6-3 16:54:27

不要人為造成轉(zhuǎn)角

截圖202406031654175613.png (60.8 KB, 下載次數(shù): 18)