電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索

3.5D封裝：2.5D和完全3D集成之間找到的平衡點(diǎn)

查看數(shù): 15 | 評論數(shù): 0 | 收藏 0
關(guān)燈 | 提示：支持鍵盤翻頁<-左 右->
    組圖打開中，請稍候......
發(fā)布時(shí)間: 2024-9-26 08:02

正文摘要:

引言 # r0 j9 B2 x! S* K- h6 b/ R+ O, P半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展，不斷推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)和制造的邊界。隨著逐漸接近傳統(tǒng)平面縮放的極限，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為持續(xù)提升性能的關(guān)鍵推動(dòng)力。在這些技術(shù)中，3.5D封裝作為當(dāng)前2.5D ...

回復(fù)


聯(lián)系客服 關(guān)注微信 下載APP 返回頂部 返回列表