電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)
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發(fā)布時(shí)間: 2024-11-19 14:16
正文摘要:在大型電子設(shè)備的散熱領(lǐng)域，我們已見(jiàn)證了眾多成熟方案的光輝歲月，這里就不一一贅述了。但隨著微電子技術(shù)的日新月異，芯片正朝著更小尺寸、更快運(yùn)算速度的方向邁進(jìn)，而伴隨而來(lái)的，是日益嚴(yán)峻的散熱挑戰(zhàn)。比如，英特 ... |
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