系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)和微系統(tǒng)之從基礎(chǔ)到應(yīng)用

正文摘要:

引言0 l' g. Z( B: w, C 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進(jìn)展，將多個(gè)有源元件和無源器件集成在單個(gè)封裝中，實(shí)現(xiàn)特定的系統(tǒng)功能。先進(jìn)的封裝方案改變了電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造的格局，在尺寸、功耗和性能方 ...