關(guān)于PCB生產(chǎn)制作的7個可行性工藝詳細分析

隨和的雛菊

一、線路

1.最小線寬: 6mil （0.153mm）。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),（多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL）如果設(shè)計條件許可，設(shè)計越大越好，線寬起大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高，一般設(shè)計常規(guī)在10mil左右，此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。
: T& F/ j* F# i5 g
' e* N  ^$ X/ U% _$ z) t. m- @8 W4 D! z# h2.最小線距: 6mil（0.153mm）。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil，當然設(shè)計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。中國IC

& G$ i7 P" n* m. e3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)。
1 i( J. V6 S) ?2 ?8 D' q
0 n0 R5 L8 o) k$ N; |4 R

二、via過孔(就是俗稱的導電孔)
$ b4 [: _7 y$ `, P2 y. d$ k
1.最小孔徑:0.3mm(12mil)。

$ |, t! R/ ~1 b& e! N# f$ z7 w2.最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大則不限，此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。

3.過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil，最好大于8mil。此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。
' F$ Z$ w: v' `! q
4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。

# h' z6 _3 X! B5 V三、PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH)）
/ U7 i8 S/ x. F' t" Q1 s
  k0 C2 o8 B+ I1.插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上。也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設(shè)計成0.8，以防加工公差而導致難于插進。

2.插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好，此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。
* w- x0 W2 w: m* X# R

3.插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm。當然越大越好，此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。
7 N/ Y" h$ k: p. E; y
4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

四、防焊
1 D8 ?9 i8 X$ X, c9 u
插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。

0 T% _  G+ \2 e4 Y五、字符(字符的的設(shè)計，直接影響了生產(chǎn)，字符的是否清晰以字符設(shè)計是非常有關(guān)系)。

4 ?1 R- @+ ~1 e3 N; z7 B# b字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系。也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類。
9 h! w& H* ?' f" A3 ?- L4 c$ i
  B( X% `7 O4 X) B' i$ H六、非金屬化槽孔

7 m  \) V( j% c4 a4 J- y槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度。
6 t+ P; @6 n2 D/ D
/ H; i7 X! R, k$ Q2 k7 F( c0 J七、拼版

1.拼版分無間隙拼版和有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm，不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右，工藝邊一般是5mm。
( z# K' D/ H) t
6 C  N% F& d! i! ~2.拼版V-cut方向的尺寸必須在大于8cm，因為小于8cm的V割時會掉到機器里面，V-cut寬度必須小于32cm，大于此寬度將放不進V-cut機，此點因生產(chǎn)工藝限制，不是我們做不到。
% V! L/ G& U' X
3.V割的只能走直線，因板子外形原因，實在走不了直線的可以加間距作郵票孔橋梁連接、相關(guān)注意事項。
) t, M- ~9 B# U9 Q, E3 Q6 {
1 N: Y& Q4 T8 R! q) j. o