PCB設(shè)計線寬、線距規(guī)則設(shè)置多大？

隨和的雛菊

pcb設(shè)計線寬、線距規(guī)則設(shè)置多大比較好？
1、需要要做阻抗的信號線，  [url=http://www.ic37.com]IC[/url]  應(yīng)該嚴(yán)格按照疊層計算出來的線寬、線距來設(shè)置。比如射頻信號（常規(guī)50R控制）、重要單端50R、差分90R、差分100R等信號線，通過疊層可計算出具體的線寬線距（下圖示）。
0 {8 t5 J/ A9 Y3 @" ]# T2 ?

" W/ h0 f( f. G$ x+ d8 {
. L1 o- u+ d: L' a# u- E2 _* n' V2、 設(shè)計的線寬線距應(yīng)該考慮所選pcb生產(chǎn)工廠的生產(chǎn)工藝能力，如若設(shè)計時設(shè)置線寬線距超過合作的PCB生產(chǎn)廠商的制程能力，輕則需要添加不必要的生產(chǎn)成本，重則導(dǎo)致設(shè)計無法生產(chǎn)。一般正常情況下線寬線距控制到6/6mil，過孔選擇12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生產(chǎn)廠商都能生產(chǎn)，生產(chǎn)的成本最低。線寬線距最小控制到4/4mil，過孔選擇8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生產(chǎn)廠商都能生產(chǎn)，但是價格比第一種情況稍貴，不會貴太多。線寬線距最小控制到3.5/3.5mil，過孔選擇8mil（0.2mm），這時候有部分PCB生產(chǎn)廠商生產(chǎn)不了，價格會更貴一點。線寬線距最小控制到2/2mil，過孔選擇4mil（0.1mm，此時一般是HDI盲埋孔設(shè)計，需要打激光過孔），這時候大部分PCB生產(chǎn)廠商生產(chǎn)不了，價格是最貴的。這里的線寬線距設(shè)置規(guī)則的時候指線到孔、線到線、線到焊盤、線到過孔、孔到盤等元素之間的大小。
3、設(shè)置規(guī)則考慮設(shè)計文件中的設(shè)計瓶頸處。如有1mm的BGA芯片，管腳深度較淺的，兩行管腳之間只需要走一根信號線，可設(shè)置6/6mil，管腳深度較深，兩行管腳之間需要走2根信號線，則設(shè)置為4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般設(shè)置為4/4mil；有0.5mm的BGA芯片，一般線寬線距最小須設(shè)置為3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI設(shè)計。一般對于設(shè)計瓶頸處，可設(shè)置區(qū)域規(guī)則（設(shè)置方法見文章尾部），局部線寬線距設(shè)置小點，PCB其他地方規(guī)則設(shè)置大一些，以便生產(chǎn)，提高生產(chǎn)出來PCB合格率。
4、需要根據(jù)PCB設(shè)計的密度來進行設(shè)置，密度較小，板子較松，可設(shè)置線寬線距大一點，反之，亦然。常規(guī)可按以下階梯設(shè)置：
1）8/8mil，過孔選擇12mil（0.3mm）。
6 Y$ M# U2 I1 Z1 k8 W2）6/6mil，過孔選擇12mil（0.3mm）。
3）4/4mil，過孔選擇8mil（0.2mm）。
- q; Z- ?5 _3 r: Z  Q4 R) \4）3.5/3.5mil，過孔選擇8mil（0.2mm）。
, m8 J. L1 s1 q- |5 c  j: L5）3.5/3.5mil，過孔選擇4mil（0.1mm，激光打孔）。
" v& K. `1 `+ A6）2/2mil，過孔選擇4mil（0.1mm，激光打孔）。