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RK3288總結 一．整理項目文件 1. PCB網表的導入 根據其他PCB設計軟件的原理圖生成的網絡表，可以AD中進行轉換，生成PCB文件（注意：提前準備好PCB封裝庫，并一一對應上。） 2. PCB板框文件的導入 通過CAD畫好的板框圖，在AD中進行導入，通常我們放在機械層，以便參考，然后選擇導入的板框，復制到Keepout層 分析原理圖的電路，通常我們需要記錄原理圖中的特殊要求，以及注意事項，還有電路中的電源大小。 二．PCB的布局 1. 交互式布局將模塊化電路分類，方便我們在布局時不用到處查找元件 2. ESD靜電保護器件靠近接口位置放置 3. 濾波電容，遵循先大后小的原則進行擺放，BGA區(qū)域的電容我們可以放在板子下面，靠近引腳頂底對貼 4. 電感元件需注意，兩兩相互之間交錯擺放。 5. 晶振靠近IC器件擺放，π型走線，包地，下方盡量避免走信號線 6. PMU電源部分特別注意，BGA電源的通道劃分，方便后期進行電源分割，一些電源比較大的引腳，采取覆銅連接，提高載流面積。 7. BGA與DDR靠近放置且下方不能走其他無關的信號走線。 8. 布局時還需注意一些比較敏感的元件，放置屏蔽罩夾子 三．規(guī)則的設置 1. 計算好板子的阻抗，設置合適線寬和過孔大小，走線最小不要低于3.5mil，過孔不要小于8/16，因為不僅會增加成本，還會增加工藝難度 2. 間距規(guī)則需注意銅皮與走線，焊盤，銅皮之間的間距為10mil，銅皮與過孔的間距最小可以設置5mil 3. 阻焊通常設置外擴2.5mil 4. 正片層過孔采取全連接，焊盤采取十字連接，負片層過孔間距最小可以設置7mil，無特殊要求也可以采取全連接 四．PCB走線 1. 在走線之前，我們通常需要進行打孔占位，比較長點的線就近打孔，短線直接連上，在一些電源引腳還需覆銅增大載流面積，換層還需多加過孔（20mil走線過1A電流 0.5mm的過孔過1A電流） 2. 除了地過孔，其他過孔不要打在屏蔽罩夾子上 3. 熟悉多根走線命令U+M或者T+T+M，提高走線的效率 4. 走線我們可以先將走線通道規(guī)劃好，后期進行DRC修線處理 5. 射頻電路采取圓弧走線（shift+空格切換走線方式） 6. 音頻模擬信號加粗走線 7. BGA與DDR的走線劃分：數據線，地址線，差分 (1) 數據線同組同層走線，禁止換層，地址線可以在不同層走線 (2) 數據線同組線與線等長控制在50mil之內，數據線組與組等長控制在150mil之內，（差分與數據線一起等長） (3) 地址線等長控制在100mil之內 8. 一些電源走線加粗處理，提高載流 五．電源分割 在板子的內電層劃分電源平面，注意分割線大小設置合適10—20mil左右，還有注意劃分的載流通道是否滿足，如果太小，可以通過移動過孔或者合并過孔，來增加載流通道。 六．DRC解決報錯 常見有短路，開路，和一些間距規(guī)則的沖突，然后根據DRC的提示解決板上的問題。
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