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本帖最后由 edadoc 于 2014-10-17 16:43 編輯 # F {2 j; q \
4 `: u9 v/ O- c; |, r7 l2. PCB板材對高速信號電氣性能影響
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眾所周知,高速信號關(guān)注傳輸線損耗、阻抗及時(shí)延一致性,最后在接收端能接收到合適的波形及眼圖,只要滿足了上面幾點(diǎn)要求,那么高速信號的問題就可以迎刃而解了。- _# h, D% V* o6 R
傳輸線損耗通常分為介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗和輻射損耗,介質(zhì)損耗主要是由玻纖和樹脂帶來的,而導(dǎo)體損耗主要是由趨膚效應(yīng)和表面粗糙度影響的,如下圖7所示。( `8 q# X) _2 b# q, y: e$ n3 M* D
2 |% C+ [# T0 F6 i圖7 4 T( \% K$ D: ?3 h6 X! y; }
下圖8所示是我們通過微觀切片所看到的PCB的截面結(jié)構(gòu),從圖中可以看到信號線的表面是非常粗糙的(人為增加粘結(jié)性),以及構(gòu)成PP的玻纖和樹脂(玻纖和樹脂的Dk/Df特性不一致),這些因素都會影響我們的高速信號電氣性能。- F2 H; X. S& {- H
4 v& I9 x% m. n. B4 f圖8
( ?7 Y6 k6 A; i0 r2.1 Dk&Df的影響9 |9 i1 e- z- a2 i @
Dk&Df在上面部分已經(jīng)介紹過,介質(zhì)損耗與Dk&Df有直接關(guān)系。下圖9所示為幾種材料在20GHz內(nèi)每inch對應(yīng)的損耗曲線,其中藍(lán)色曲線為總體損耗,綠色曲線為介質(zhì)損耗,紅色曲線為導(dǎo)體(銅箔)損耗。* W: ~; F5 W' l! i2 N% \0 e+ U
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圖9 + r$ b4 T' a! n: B. N
從上面圖9可以看到由于導(dǎo)體是一樣的,不同材料的導(dǎo)體損耗是相同的(紅色曲線),但隨著材料的損耗級別越低,介質(zhì)損耗越小,介質(zhì)損耗與總體損耗的占比也越小,在超低損耗材料的損耗曲線中,介質(zhì)損耗甚至比導(dǎo)體損耗還小。/ ~1 t: X& Z! y! m7 a7 {
如下圖10和圖11為幾種常見材料的Dk/Df隨頻率和溫度變化的曲線,為公正起見,沒有將具體材料的型號列出,只有不同的材料代號。
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圖10 % K' _9 i; Y! m- ?0 J$ e6 H
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圖11
4 E* \3 o. l% Q/ ?% k+ m 一般來說,我們要求Dk/Df越穩(wěn)定越好,也就是說Dk/Df不隨頻率及溫濕度(環(huán)境)變化影響太大,反應(yīng)在圖形上面即是圖形的斜率越小越好,如果是水平的曲線那就是完美了。
* g- @. { B+ w3 \ Y+ V) [ 根據(jù)時(shí)延公式1可以知道,Dk越小傳播時(shí)延也越。▊鞑ニ俣瓤欤枰臅r(shí)間就。,同時(shí)Dk的變化率越小阻抗也越穩(wěn)定,有利于阻抗的控制(公式2)。而從損耗公式(公式3)我們也可以知道Dk/Df越。ǚ(wěn)定),損耗也越。ǚ(wěn)定),穩(wěn)定的材料參數(shù)可以在工程應(yīng)用上更好的控制產(chǎn)品的性能。
6 m0 \& h# H; h如下圖12所示為同樣的12inch線長,使用上面不同損耗級別的材料所測得的損耗曲線,可知當(dāng)在10GHz的時(shí)候,普通FR4(普通損耗級別)的損耗為-15dB,而如果使用TU(低損耗級別)的損耗僅-7.5dB,如果此時(shí)有個(gè)高速信號要求插損在10GHz的時(shí)候需要小于-12dB,那么使用普通FR4的材料就不能滿足要求,必須使用損耗級別更低的材料。( s8 l a- I1 Z: m* L
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圖12
) I7 E! X# L# D# d n9 E0 U9 X* y( N2.2 銅箔表面粗糙度的影響
: Q3 {3 q W- J7 n 如上圖8所示的微觀切片所示,銅箔的表面是比較粗糙的,而我們在設(shè)計(jì)或者仿真的時(shí)候通常是以光滑的表面為模型,如下圖13所示。! D+ u0 ~2 Y* }: _6 n1 [
' e& `) q# }/ E g: o8 H( S$ [圖13 , g/ j. S3 u* _8 C" I
理想和現(xiàn)實(shí)是有差距的,這就是為什么我們經(jīng)常認(rèn)為自己的設(shè)計(jì)或者仿真結(jié)果是沒有問題,但實(shí)際產(chǎn)品卻有各種各樣的問題,其中必然有很多細(xì)節(jié)是我們在設(shè)計(jì)或仿真時(shí)忽略掉了。
- K0 a* H. ?' k8 J& t. C 下圖14是幾種常規(guī)的銅箔對表面粗糙度的定義,其中有STD(標(biāo)準(zhǔn)銅箔)、RTF(反轉(zhuǎn)銅箔)和VLP/HVLP(低/超低表面粗糙度銅箔),可見不同的銅箔銅牙(粗糙度)相差明顯。
1 ]% \. c, [$ Q% _/ A1 b/ Z, Y! a4 M& V2 p
0 [) w9 P) |, o圖14
+ F( Z2 \7 k% @ 如下圖15所示為普通銅箔與低表面粗糙度銅箔的切片放大圖。6 h4 y4 @& ]! E
g4 c; n, Q e) N4 X圖15
, @* B$ B: @1 D6 n( b3 Q 從圖中可以直接看出銅箔粗糙度(銅牙)使線路的寬度、線間距不均勻,從而影響阻抗的不可控,最后導(dǎo)致一系列的高速信號完整性問題,而低表面粗糙度的銅箔就不會導(dǎo)致類似問題。如下圖16是對同樣的材料不同的銅箔進(jìn)行的仿真比較。
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$ y8 L) x9 K l( b( B; X圖16
4 X1 G5 t6 t/ F( Y/ e4 @ 從仿真結(jié)果可以看出在5GHz以下銅箔的影響不是太明顯,但在5GHz以上銅箔的影響開始越來越大,所以我們在高速信號(尤其>10G)的設(shè)計(jì)和仿真中需要注意銅箔的影響。% j! V. S- i2 k" y
2.3 玻纖布的影響, W0 v& C! N; q$ V: v/ \
目前主流的材料都是采用的“E-glass”,參照的IPC-4412A規(guī)范,本文也是主要針對的E-glass的玻纖介紹。常見玻纖的微觀放大如下圖17所示。
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' c0 [6 v) t! W* b' T/ I圖17 : @9 A+ z" q+ r8 e' i& m! B' V( _
從上圖17可知不同的玻纖對應(yīng)的編織粗細(xì)不一樣,開窗和交織的厚度也不一樣,如果信號分別布在開窗上和玻纖上所表現(xiàn)的特性(阻抗、時(shí)延、損耗)也不一樣(開窗和玻纖Dk/Df特性不一樣導(dǎo)致的),這就是玻纖效應(yīng)。玻纖效應(yīng)的影響主要表現(xiàn)在如下幾種方式。
5 F) w# n' _( v4 k) pa、玻纖效應(yīng)對阻抗的影響6 K% f2 s9 K9 n2 C7 i- A
如下圖18為同一疊層對應(yīng)不同玻纖的阻抗測試結(jié)果,同樣的3.5mil線寬,采用1080和3313的玻纖布,可知因?yàn)?080的開窗比較大,所測試的TDR阻抗曲線跳變比較大,阻抗不匹配比較嚴(yán)重。而采用3313玻纖的阻抗曲線比較平整,阻抗比較均勻。
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圖18 6 K4 u4 u l1 ]
b、玻纖效應(yīng)對時(shí)延的影響+ C+ a0 Y0 c" o) P, X* F2 X7 |4 h
如下圖19為一對差分信號在玻纖上的分布示意圖,左下部分表示的是沒有玻纖效應(yīng)的影響,差分信號和共模信號完美,而右下角為有玻纖效應(yīng)的影響,由于差分信號上的一根在玻纖上,另一根在開窗上,時(shí)延不一致造成了不同時(shí)到達(dá),最終影響了差分信號和共模信號的正常接收。
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0 I1 @! x6 T1 h圖19 - E( A2 J$ d- d* N+ b
c、玻纖效應(yīng)對損耗的影響8 b+ j6 Z% k: q9 i; ?8 h0 b5 E
如下圖20為不同損耗級別下的材料對應(yīng)不同玻纖的損耗曲線。右邊圖示可知不管是中損耗的材料還是低損耗的材料,采用普通的玻纖(紅色)比采用平織布玻纖(藍(lán)色)的損耗都要大。
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圖20
$ X" r: B1 c7 t4 A! A3 A; k 綜上我們在高速信號的設(shè)計(jì)上應(yīng)該盡量避免玻纖效應(yīng)的影響,常用的方法是采用一定角度走線或者在制板的時(shí)候讓廠家旋轉(zhuǎn)一定的角度(板材的利用率會有一定的下降);或者直接采用開窗比較小的開纖布或者平織布,此外用2層PP也可以適當(dāng)?shù)谋苊獠@w效應(yīng)。
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