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本文章主要涉及到對DDR2 和DDR3 在設(shè)計(jì)印制線路板(PCB)時(shí),考慮信號完整性和電源完整性的設(shè)計(jì)事項(xiàng),這些是具有相當(dāng)大的挑戰(zhàn)性的。
- w$ d! I5 o7 ]9 `. r' D2 t文章重點(diǎn)是討論在盡可能少的PCB 層數(shù),特別是4 層板的情況下的相關(guān)技術(shù)。; H- T) X9 l* `( G# }) u
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