|
7 ^+ I3 t2 U" A: m. Y
將零件安置在板子的一面,并將接腳焊在另一面上,這種技術(shù)稱為「插入式(Through Hole Technology,THT)」封裝。這種零件會(huì)需要占用大量的空間,并且要為每只接腳鉆一個(gè)洞。所以它們的接腳其實(shí)占掉兩面的空間,而且焊點(diǎn)也比較大。但另一方面,THT零件和smt(Surface Mounted Technology,表面黏著式)零件比起來,與PCB連接的構(gòu)造比較好,關(guān)于這點(diǎn)我們稍后再談。像是排線的插座,和類似的界面都需要能耐壓力,所以通常它們都是THT封裝。 - m8 T9 D( s. t- j
表面黏貼式封裝技術(shù)(Surface Mounted Technology) $ E" R" T8 n, o3 ?
0 S: D5 R# z! ?/ [" F" n 使用表面黏貼式封裝(Surface Mounted Technology,SMT)的零件,接腳是焊在與零件同一面。這種技術(shù)不用為每個(gè)接腳的焊接,而都在PCB上鉆洞。 表面黏貼式的零件,甚至還能在、兩面都焊上。
5 Q1 p* A5 j' a7 g5 H1 c
- {# V% S6 H1 m3 W SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起來,使用SMT技術(shù)的PCB板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現(xiàn)今的PCB上大部分都是SMT,自然不足為奇。
2 s! ?2 w( I. L( ~1 l' x' g5 b9 o
因?yàn)楹更c(diǎn)和零件的接腳非常的小,要用人工焊接實(shí)在非常難。不過如果考慮到目前的組裝都是全自動(dòng)的話,這個(gè)問題只會(huì)出現(xiàn)在修復(fù)零件的時(shí)候吧。 ' H1 B4 W& v3 Z% H% s
) Q; [' C( V0 D! K, W
: n! @- d: `( y; b _3 q2 ^% I. r) @% J! z; R: p! j7 [% n6 N( B
|
|