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PCB電路板電子元器件激光焊錫應(yīng)用

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發(fā)表于 2020-8-11 15:01:49 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |正序?yàn)g覽 |閱讀模式
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PCB,又名電路板,線路板,是“電子產(chǎn)品之母”。同時(shí),也是電子元器件的支撐體,它是電子元器件電氣連接的提供者。

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PCB上的電子元器件的焊接對(duì)激光焊機(jī)要求非常搞,一般的焊機(jī),老鐵會(huì)燒壞旁邊的電子元器件,需要用高精度的激光焊錫機(jī)來進(jìn)行焊接。

激光焊錫技術(shù)是利用激光在PCB電路板的金屬焊盤表面產(chǎn)生瞬時(shí)熔化而連接金屬的一種焊接工藝。


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沾錫作用

當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的PCB金屬表面時(shí),就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金,這種溶媒作用稱為沾錫,它在PCB的各個(gè)部分之間構(gòu)成分子間鍵,天生一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是PCB焊接工藝的核心,它決定了PCB焊接點(diǎn)的強(qiáng)度和質(zhì)量。只有銅的表面沒有污染,沒有由于PCB暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫,并且焊錫與工作表面需要達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟取?/p>
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發(fā)表于 2020-8-16 12:05:23 | 只看該作者
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