Allegro 捨得 -第一次作業(yè)-DCDC模塊的PCB設計

斜陽暮暖 · 發(fā)表于 2020-9-27 16:33:11

以下本次作業(yè)的總結(jié)與心得：
1.芯片使用前需要了解芯片的電壓范圍、最大電流的大小以及通過管腳列表了解各個管腳的作用；
2.PCB布線時應參考數(shù)據(jù)手冊給出的參考圖；
3.分析原理圖，對電源的輸入路徑、輸出路徑、反饋路徑進行分析，找出其電源流向的主干道；
4.布局要點：
1）先放置電源芯片，再布置輸入/輸出干道上的器件；
2）擺放器件時主干道上可參照一字形或者L形布局；
3）在擺放器件時，器件布局盡量緊湊，使電源路徑盡量短；
4）注意打孔以及鋪銅的大小要滿足電源模塊輸入/輸出的要求（1 oz銅厚正常情況下，20 mil對應1A電流|0.5 oz銅厚時，則40 mil對應1A電流）；
4）濾波器電容放置，遵循電容先放大后放小的原則以及盡量使相鄰電感之間垂直放置。
5.布線要點：
1）接地時盡量單點接地，使電流能通過IC下方回流，避免噪音沿地面?zhèn)鞑ィ?br /> 2）電源輸入/輸出路徑采用鋪銅處理，盡量少打孔換層布線；如果需要換層布線，則輸入應打孔在濾波器件之前，輸出在濾波器件之后；
3）鋪銅時使用十字連接的方法，能減少焊接的不良現(xiàn)象，當電流過大時則需要采用全連接的辦法;
4)反饋路徑需要遠離干擾源和大電流的平面上,一般采用10mil以上的線連到輸出濾波電容之后;
5)電源模塊內(nèi)部信號互聯(lián)時盡量短而粗，遠離干擾源，一般采用10 mil以上，不能大于焊盤尺寸；
6）散熱焊盤上需要打散熱過孔以及焊盤扇出的過空間一般不允許布信號線；
7）開關電源模塊中間需要進行挖空處理，不需要覆銅。