Altium designer什么是反焊盤(pán),反焊盤(pán)的大小如何設(shè)置?
答:反焊盤(pán)指的是孔與負(fù)片銅皮之間的間距,在高速PCB設(shè)計(jì)中,較大的反焊盤(pán)尺寸和較低的介電常數(shù)材料可以減少電容負(fù)載,從而可以提高過(guò)孔阻抗,減小傳輸延時(shí)。 游客,如果您要查看本帖隱藏內(nèi)容請(qǐng) 回復(fù)
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