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發(fā)表于 2021-2-12 11:03:19 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
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硬件特訓班第一次作業(yè)提交 徐亞妮.docx

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發(fā)表于 2021-4-26 20:16:13 | 只看該作者
1.Dear 亞妮,nice job,作業(yè)做的非常棒

2.在對于產(chǎn)品開發(fā)的過程做了非常多細節(jié)的描述,看得出來你對公司的流程非常熟悉,非常感謝你的分享

3.使用KCL,KVL,戴維南等電路分析的方法使用稍微顯得簡單

4.然后對于元器件的1腳標識和極性標識增加了更多的細節(jié)

5.感謝你的努力,繼續(xù)加油

+08:00C551聯(lián)盟網(wǎng)2198..png (77.09 KB, 下載次數(shù): 2)

產(chǎn)品開發(fā)過程細節(jié)描述

產(chǎn)品開發(fā)過程細節(jié)描述
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