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發(fā)表于 2021-8-17 20:41:39 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |正序?yàn)g覽 |閱讀模式
產(chǎn)品具體開發(fā)流程:
1、產(chǎn)品具體需要實(shí)現(xiàn)的功能;
2、開會(huì)討論方案(需要哪些通訊接口等);
3、選料,殼體;
4、繪制原理圖、PCB;
5、編寫評(píng)審報(bào)告;
6、開會(huì)確定原理圖、PCB的可行性、可靠性(功耗、電壓、電流等)等;
7、打樣;
8、測(cè)試硬件;
(因?yàn)楸救酥皇怯布こ處,公司有專門的嵌入式軟件工程師,所以代碼部分省略)
9、小批量打樣;

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