第一周作業(yè)

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8.17作業(yè):分析自己公司產品具體開發(fā)過程，并整理出其關鍵審核點以及相關文檔。初步鍛煉自己的宏觀架構能力(如果沒有則可以分析華為的整個產品開發(fā)流程)；可以從流程和文件的角度去思考

答：開發(fā)流程：客戶需求-系統(tǒng)需求（文檔:系統(tǒng)需求規(guī)格書）-系統(tǒng)概要設計（文檔：系統(tǒng)概要設計說明）-軟件需求、硬件需求（文檔：軟件需求規(guī)格書、硬件需求規(guī)格書）-軟件概要設計、硬件概要設計（文檔：軟件概要設計說明、硬件概要設計說明）-軟硬件詳細設計-軟硬聯(lián)調（文檔：測試計劃&測試報告）

8.18作業(yè):分析自己公司硬件開發(fā)的整個流程，并整理出其關鍵審核點以及相關文檔。希望大家初步跳出硬件的細節(jié)設計來思考硬件開發(fā)的過程(如果沒有則可以分析華為的整個硬件開發(fā)流程)；可以從流程和文件的角度去思考

答：硬件需求（文檔：硬件需求規(guī)格書）-硬件概要設計（文檔：硬件概要設計說明）-硬件原理圖-硬件PCB-硬件打板貼片（文檔：gerber、BOM等文件）-硬件調試（文檔：測試計劃&測試報告）-產品測試

8.19作業(yè):分析自己公司產品不同開發(fā)階段的定義以及不同階段其前后聯(lián)系流程等，并整理出其關鍵審核點以及相關文檔。初步鍛煉自己的對公司體系的宏觀了解

答：需求-設計-開發(fā)-測試-產品

8.20作業(yè):根據我們課程里面介紹的剖析自己公司產品其核心的功能模塊有哪些？如果有能力的前提下簡單分析其每個核心功能模塊的重點，如果沒有自己知道哪點就分析哪點；初步鍛煉自己的結構化思考的能力

答：主控模塊、模擬電路、射頻電路、接口電路