電子產業(yè)一站式賦能平臺

PCB聯盟網

搜索
查看: 1012|回復: 0
收起左側

[作業(yè)已審核] 8月18作業(yè)

[復制鏈接]

3

主題

10

帖子

74

積分

一級會員

Rank: 1

積分
74
跳轉到指定樓層
樓主
發(fā)表于 2021-8-19 21:26:51 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
我們公司的硬件開發(fā)流程,硬件工程師根據技術總監(jiān)所提出的功能去設計板子,首先設計原理圖,驗證可行性,元器件選型,購買元器件,畫PCB板,打板。板子回來后焊接元器件,下載測試程序,驗證板子是否有焊接問題,再給軟件工程師去測試功能,當有問題時,軟件工程師和硬件工程師尋找是誰的原因,如果是板子的問題就修改板子,重新打板,如果有新的需求,再加入新的電路,重復上面步驟,將改好的板子給軟件工程師,當實現完所有功能的時候,做產品的數據測試一般有研發(fā)部和工程部共同測試,測試完如果有問題繼續(xù)和軟件工程師找原因,如果是硬件的問題就繼續(xù)改,改完在測試,測試沒問題,就將硬件的生產文件給軟件工程師,軟件工程師將整個生產文件打包完給生產部。
回復

使用道具 舉報

發(fā)表回復

您需要登錄后才可以回帖 登錄 | 立即注冊

本版積分規(guī)則


聯系客服 關注微信 下載APP 返回頂部 返回列表