電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索
查看: 1635|回復(fù): 0
收起左側(cè)

求助,關(guān)于PA芯片的測(cè)試問(wèn)題

[復(fù)制鏈接]

571

主題

910

帖子

4781

積分

四級(jí)會(huì)員

Rank: 4

積分
4781
跳轉(zhuǎn)到指定樓層
樓主
發(fā)表于 2022-11-26 17:57:18 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |正序?yàn)g覽 |閱讀模式
想向各位專業(yè)人士求助個(gè)問(wèn)題,像2G手機(jī)上用的PA芯片,如果要進(jìn)行芯片的功能好壞測(cè)試,是要做哪些測(cè)試項(xiàng)?我想整合測(cè)試的工具,把它集合到自動(dòng)化設(shè)備上,進(jìn)行全自動(dòng)的測(cè)試,自動(dòng)化設(shè)備提供芯片的搬運(yùn),搬運(yùn)到測(cè)試治具上。

發(fā)表回復(fù)

本版積分規(guī)則


聯(lián)系客服 關(guān)注微信 下載APP 返回頂部 返回列表