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[已解答問題] 關(guān)于AD09導(dǎo)入logo敷銅的問題

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發(fā)表于 2017-6-13 11:19:03 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |正序?yàn)g覽 |閱讀模式
原版的是原子STM32阿波羅開發(fā)板上的觸摸按鍵（本身它是個(gè)器件但是只有TOP層）也是他們的logo，后面我用logo導(dǎo)入的方式打算換個(gè)logo的樣式，在TOP層做觸摸按鍵，絲印層也放了一樣的做logo。敷銅以后出現(xiàn)圖片上的樣子，敷銅間距設(shè)置了7個(gè)MIL，為什么敷銅后會(huì)出現(xiàn)這樣的情況？不知道我這樣是否將問題描述清楚了

QQ圖片20170613110818.png (9.76 KB, 下載次數(shù): 44)

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發(fā)表于 2017-7-13 09:59:44 | 只看該作者
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發(fā)表于 2017-6-13 16:46:34 | 只看該作者
你可以只在TOPsloder層放置 試試  
如果你需要在top層放置的話  建議你放置一個(gè)CUTout  這樣可以避免銅皮和目前的LOGO重疊
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