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[作業(yè)已審核] 何佩佩-第十二次作業(yè)-光口模塊PCB設(shè)計(jì)

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發(fā)表于 2024-5-2 20:23:19 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |正序?yàn)g覽 |閱讀模式
設(shè)計(jì)重點(diǎn)：禁布層多層挖空銅皮時(shí)，負(fù)片層需額外再處理一次。

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截圖202405022020096594.png

光口模塊.PcbDoc

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