ANSYS Electromagnetics Suite 2021 R2 電磁仿真軟件更新

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ANSYS Electromagnetics Suite 2021 R2 版本在6月份的時(shí)候已經(jīng)發(fā)布了，關(guān)于 ANSYS 2021 R2 新版本的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)7至8月份期間正陸續(xù)展開，感興趣的同學(xué)可以關(guān)注一下Ansys官網(wǎng)上的動(dòng)態(tài)

https://www.ansys.com/events

當(dāng)然，也可以通過安裝包里的”Whats New“ 文件夾所附帶的文檔了解到具體的更新細(xì)節(jié)，內(nèi)容比較多，老wu這里挑選一些重點(diǎn)進(jìn)行羅列：

HFSS的更新

Ansys HFSS將繼續(xù)帶來突破性的技術(shù)，以解決PCB、3D-IC封裝設(shè)計(jì)以及天線設(shè)計(jì)方面的挑戰(zhàn)及發(fā)展。

HFSS 在 2021 R1 版本帶來新的HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)之后，R2版本又帶來了Phi Plus網(wǎng)格劃分技術(shù)的加持，為解決3D-IC封裝挑戰(zhàn)提供了無與倫比的速度和健壯性。

Phi Plus先進(jìn)的網(wǎng)格劃分技術(shù)能夠在高性能計(jì)算（HPC）的加速下快速生成一個(gè)初始網(wǎng)格。復(fù)雜的模型被分解成更小的子域，并使用多個(gè)處理器核心進(jìn)行并行網(wǎng)格劃分。

HFSS 3D布局中的Phi mesher 是一種特殊用途的快速mesher，專為純層狀結(jié)構(gòu)而設(shè)計(jì)。相比之下，Phi Plus適用于所有類型的布局模型，特別是那些包含鍵合線、焊球或3D組件（MCAD）的模型。

HFSS SBR+求解器繼續(xù)得到加強(qiáng)，可以高效地仿真非均勻電介質(zhì)結(jié)構(gòu)，例如天線罩、透鏡和汽車保險(xiǎn)杠飾板。

增強(qiáng)低頻求解精度，可以使用 Q3D Extractor (Beta) 技術(shù)來解 DC

SIWAVE

加入了 SI Xplorer這個(gè)獨(dú)立的程序，用于設(shè)計(jì)層疊、阻抗和過孔結(jié)構(gòu)。不過由于是Beta版，入口比較隱蔽，開始菜單內(nèi)沒有，需要通過AnsysEM的安裝路徑下的名為” AnsysSIXplorer.exe“的應(yīng)用程序來開啟。




在AC求解器中支持隨溫度變化的材料

進(jìn)一步增強(qiáng)DDRwizard（Beta）的工作流向?qū)Ш托阅?br />
在PSI和CPA中支持SPICE電感器模型

進(jìn)一步的更新細(xì)節(jié)等過幾天看了Ansys的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)之后再進(jìn)一步分享。

需要 ANSYS Electromagnetics Suite 2021 R2 安裝包進(jìn)行搶鮮體驗(yàn)的同學(xué)可以點(diǎn)擊文章左下角的[閱讀原文]跳轉(zhuǎn)到老wu的博客網(wǎng)站獲�。�

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