智慧手機行業(yè)加持軟板產(chǎn)業(yè)看旺至2017年

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智慧手機加持軟板產(chǎn)業(yè)看旺至2017年
知名市調(diào)機構(gòu)Prismark合伙人姜旭高昨（24）日表示，智慧型手機采用的軟板產(chǎn)值已經(jīng)直逼硬板，甚至超越硬板，今年平價智慧型手機趨勢成型，軟板需求量從高階機種擴散到中低階機種，預(yù)估2017年以前軟板將維持強勁成長。

姜旭高在出席TPCA Show 2013論壇時指出，2007年蘋果iPhone問世之后，軟板、載板的應(yīng)用得到重視，目前蘋果、三星任一款高階手機的軟板用量均超過10片以上，使軟板產(chǎn)值占PCB產(chǎn)業(yè)比重從10％以下，一舉攀升至10％以上。他也表示，未來幾年智慧型手機、平板電腦還是產(chǎn)業(yè)亮點，但是2013年更重大的意義在于，智慧型手機平價化趨勢已確立。

姜旭高計算，智慧型手機內(nèi)用的Anylayer HDI約達3美元，軟板含Assembly價值約15美元，扣除Assembly的價值剩下4.5美元，可以說軟、硬板在智慧型手機中的應(yīng)用已經(jīng)達一比一，軟板甚至超過硬板。

Low Cost的智慧型手機將牽動供應(yīng)鏈的變化，姜旭高分析，受限于價格，平價機的Anylayer HDI用量減少，2階以上的HDI取而代之。另外軟板的用量將從8片以上降至5片，低價化趨勢對軟板、Anylayer的要求又不一樣，對產(chǎn)業(yè)來說都是一大變動。

在智慧型手機、平板主流當?shù)老�，姜旭高認為軟板需求將續(xù)成長，估2013年成長8～9％，未來5年年復(fù)合成長達6～7％；另外軟硬結(jié)合板需求波動了10年，今年也趨向成熟，且主流從3 Layer過度到2 Layer，無膠式產(chǎn)品位居主流。

姜旭高說，過去3～5年臺灣廠商面臨客戶集中化（蘋果、三星）的現(xiàn)實，他坦言非常不幸，產(chǎn)品線無法分散，因此過去5年P(guān)CB的需求與獲利變化不大，不過短期之內(nèi)需求仍集中在智慧型手機、平板電腦與汽車，其他領(lǐng)域乏善可陳，上游供應(yīng)鏈還是面臨嚴苛挑戰(zhàn)。

不過姜旭高也捎來好消息，一是AnyLayer HDI受限于龐大的投資門檻，不僅競爭者減少，產(chǎn)能擴充也減速；另外臺灣廠商今年的表現(xiàn)比去年好，顯示臺灣PCB廠已漸從PC、NB衰退泥淖中脫身；今年全球成長幅度雖僅0.8％，但是明年成長幅度可望提升至3.5％。