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引言) I; }9 y* K+ @1 t" v7 o& W
在計算和數(shù)據(jù)通信技術(shù)不斷發(fā)展的今天,對更快、更高效、更高帶寬解決方案的需求持續(xù)增長。本文旨在幫助讀者了解光計算互連(Optical Compute Interconnect,OCI)。OCI是下一代計算架構(gòu)和數(shù)據(jù)中心的極具潛力的解決方案。我們將探討OCI背后的原理、相比傳統(tǒng)互連技術(shù)的優(yōu)勢,以及該領(lǐng)域的最新發(fā)展。$ _( b5 ?) l+ T/ i/ Z" X+ S
/ W, O" p2 G$ h' A- ~5 b8 K光通信的演進(jìn)1 z. [( k3 c4 c* `, p9 v3 X1 X+ @
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圖1:展示了光通信從電信時代到人工智能時代的演進(jìn),突出了向更高密度和更低功耗的轉(zhuǎn)變。5 j- h- Z' A- x5 k: D3 D& B9 ]: V
. E/ g2 S4 M8 b* L) C, N; E4 Q光通信技術(shù)自誕生以來已經(jīng)走過了漫長的道路。最初為遠(yuǎn)距離電信而開發(fā),現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入數(shù)據(jù)中心,最近更是應(yīng)用到計算架構(gòu)中。這種演進(jìn)可以分為三個不同的時代:電信時代:特點是長距離通信,跨越數(shù)百公里,依賴低損耗光纖和分立光學(xué)組件。為了在長距離上保持信號完整性,需要大量的數(shù)字信號處理(DSP)。數(shù)據(jù)通信時代:隨著光技術(shù)進(jìn)入數(shù)據(jù)中心,焦點轉(zhuǎn)向短距離(小于2公里)的低功耗解決方案。這個時代見證了光電子技術(shù)的集成,特別是硅基光電子,以及DSP功能的減少。人工智能時代:當(dāng)前時代由機(jī)架級距離(小于100米)的高密度、低功耗解決方案需求驅(qū)動。具有更大規(guī)模的光電子集成和先進(jìn)的封裝技術(shù)。1 Z, |% ~& _8 D. }9 h9 z6 X- y
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光電共封裝和光計算互連: A7 J2 i) m+ z) l. u8 v
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1 y- f+ i5 n8 Z4 R" D圖2:比較了以太網(wǎng)CPO和光計算互連(OCI)的使用案例,突出了不同的要求和應(yīng)用。" j2 `8 {8 `: t" P. V5 H7 N/ ~ t
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隨著我們朝著更集成的光學(xué)解決方案發(fā)展,兩種主要方法已經(jīng)出現(xiàn):CPO:主要用于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,CPO旨在降低功耗和成本,同時保持與現(xiàn)有以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的兼容性。光計算互連(OCI):為計算架構(gòu)設(shè)計,特別是在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用中,OCI專注于用光學(xué)解決方案替代銅互連。提供更高的帶寬密度、更長的距離以支持更大的集群,以及更低的功耗。
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CPO和OCI的主要區(qū)別在于要求和使用場景。CPO需要保持與現(xiàn)有以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的互操作性,而OCI可以針對特定的計算應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,可能提供更大的性能優(yōu)勢。
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OCI:應(yīng)對現(xiàn)代計算挑戰(zhàn)
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4 b, W# h/ S/ ]( ~! p2 Q' |圖3:概述了OCI的關(guān)鍵性能指標(biāo)(KPI)和擴(kuò)展方向,包括功耗、帶寬密度和延遲目標(biāo)。
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! i7 u3 B8 c) |; O9 f$ `: v; b" QOCI旨在解決現(xiàn)代計算環(huán)境中的幾個關(guān)鍵挑戰(zhàn):功率效率:目標(biāo)是實現(xiàn)小于3.5 pJ/bit,比當(dāng)前解決方案降低80%。延遲:OCI的目標(biāo)是實現(xiàn)小于10ns的延遲,加上傳輸時間。帶寬密度:目標(biāo)是超過1.5 Tbps/mm的封裝邊緣。總帶寬:OCI的目標(biāo)是每根光纖2 Tbps。" y! |, k7 b* l$ F
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- Z. U$ w N2 ?0 |& {. i) X為了實現(xiàn)這些雄心勃勃的目標(biāo),OCI利用了幾項關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)計原則:集成光電子技術(shù):更多的光電子功能集成到光電子集成芯片中,主要使用硅基光電子技術(shù)。異構(gòu)集成:使用先進(jìn)的封裝技術(shù)將光電子集成芯片與最優(yōu)秀的集成線路(IC)結(jié)合,創(chuàng)建光學(xué)引擎。緊密集成:光學(xué)引擎與主機(jī)(XPU或交換機(jī))緊密集成,以實現(xiàn)新的系統(tǒng)和應(yīng)用。
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( v" `! j m: K4 i3 U英特爾的4 Tbps OCI解決方案
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圖4:概述了英特爾的4 Tbps OCI解決方案,展示了光電子集成芯片(PIC)和電子集成線路(EIC)與主機(jī)XPU的集成。' C' M; L* ^% X
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英特爾開發(fā)了4 Tbps OCI解決方案,展示了這項技術(shù)的潛力。該解決方案的主要特點包括:帶寬:每個方向2 Tbps(8根光纖 x 8個波長 x 32 Gb/s)兼容性:設(shè)計為與現(xiàn)有計算生態(tài)系統(tǒng)兼容,可連接到計算平臺上的標(biāo)準(zhǔn)I/O端口直接驅(qū)動:利用來自主機(jī)PCIe5(和UPI)SERDES的未重定時直接驅(qū)動面向未來:支持下一代未重定時PCIe6(64 Gb/s PAM4)連接和未來的協(xié)同優(yōu)化并行接口設(shè)計0 A4 I, h$ W( i1 B7 J. p
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英特爾OCI解決方案的核心是其硅基光電子集成芯片(PIC):/ R" L; S$ j: R2 [ u" Q
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2 l: K% e( T$ S! [3 C- r d0 s u/ j圖5:顯示了英特爾4 Tb/s硅基光電子集成芯片的布局和關(guān)鍵組件,包括激光器、調(diào)制器和光電探測器。
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這個PIC集成了幾項先進(jìn)特性:支持并行和串行主機(jī)接口針對功率效率和緊湊尺寸進(jìn)行優(yōu)化高產(chǎn)量硅基光電子平臺8根光纖 x 8個波長 x 64 Gbaud(面向未來的設(shè)計)共享激光器和半導(dǎo)體光放大器(SOA)高速環(huán)形調(diào)制器和鍺光電探測器(PD)用于解復(fù)用的微環(huán)濾波器偏振分集接收器V形槽無源光纖耦合或可拆卸光纖連接器
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) J% {# v; S( d A- z英特爾OCI解決方案的一個關(guān)鍵創(chuàng)新是將III-V材料(如InP)與硅基光電子集成:
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圖6:說明了將III-V材料與硅基光電子集成的價值,展示了混合激光器結(jié)構(gòu),并強(qiáng)調(diào)了在可靠性、性能和成本方面的優(yōu)勢。 G" y2 h& S; m$ e7 E/ c S7 I
|3 x) B9 d: t) {2 j- x1 F; l* k9 v這種集成提供了幾個優(yōu)勢:提高可靠性:根據(jù)現(xiàn)場數(shù)據(jù),實現(xiàn)0.1 FIT(單位時間內(nèi)的故障率)增強(qiáng)性能:在1400個8波長陣列中,WDM網(wǎng)格的變化小于±15 GHz成本效益高的生產(chǎn):實現(xiàn)晶圓級制造,超過1100萬個激光器在晶圓上內(nèi)置和測試, m. p- G9 [0 T. p% k8 y- d2 d
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) |6 j0 ]- J6 _+ P演示和性能
# d+ B" s/ H* x英特爾成功使用OCI解決方案實現(xiàn)了CPU到CPU的通信:
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. U4 E# N+ b; _, o- `圖7:展示了平臺間BER(誤碼率)測試的設(shè)置,包括眼圖余量測量和傳輸信號的頻譜分析。
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$ t6 N* K! q8 M9 \# I" g9 @演示取得了以下結(jié)果:成功實現(xiàn)兩個CPU之間32 Gb/s/通道的PRBS31數(shù)據(jù)傳輸均勻的激光器波長間隔和清晰的眼圖,表明OCI發(fā)射器性能良好正的眼圖余量和約1e-13的BER,證明OCI接收器和整體鏈路性能良好6 b! V/ G7 E, ?( K
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! V. L$ V( [' d" R4 o未來擴(kuò)展和發(fā)展) a [* T' @! {( e! G. n
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& j: `; y2 z$ r8 E* U圖8:展示了OCI和CPO未來帶寬擴(kuò)展的選項,包括增加波長、提高調(diào)制率和增加光纖數(shù)量。
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隨著OCI技術(shù)的不斷發(fā)展,正在探索幾種未來擴(kuò)展的途徑:增加波長數(shù)量:16波長系統(tǒng)的開發(fā)正在進(jìn)行中更高的調(diào)制率:在計算應(yīng)用中,從32G轉(zhuǎn)向64G,最終達(dá)到128G增加光纖數(shù)量:通過緊湊型連接器設(shè)計實現(xiàn),允許更高的帶寬和更高的基數(shù)支持高速以太網(wǎng)CPO:具備224G/通道以太網(wǎng)的高速線性接口能力
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結(jié)論: d! x% I, h9 y" _! m
光計算互連代表了現(xiàn)代計算環(huán)境中高速數(shù)據(jù)通信的重大進(jìn)步。通過利用先進(jìn)的硅基光電子技術(shù)和創(chuàng)新的封裝技術(shù),OCI在帶寬密度、功率效率和延遲方面提供了顯著的改進(jìn)。2 O9 O, r" e; P: Z1 U
1 T# P! m2 _7 G2 t7 J8 G' D英特爾展示的兩個CPU之間完全功能的4 Tbps OCI鏈路,展示了這項技術(shù)在革新數(shù)據(jù)中心和高性能計算架構(gòu)方面的潛力。隨著OCI繼續(xù)發(fā)展和擴(kuò)展,將在實現(xiàn)下一代人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
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4 y; f9 I; N/ w, [; c& C. ~2 P4 ]1 S參考文獻(xiàn)
9 [6 s, P6 q" L- [" s[1] S. Fathololoumi, "4 Tb/s Optical Compute Interconnect Chiplet for XPU-to-XPU Connectivity," in 2024 Hot Chips Symposium, Aug. 2024.; z, P4 g4 O8 r$ H1 k* o/ x# s
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$ u- M8 g6 }9 e6 {0 }$ w深圳逍遙科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計自動化(EDA)的高科技軟件公司。我們自主開發(fā)特色工藝芯片設(shè)計和仿真軟件,提供成熟的設(shè)計解決方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分別針對光電芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、超透鏡的設(shè)計與仿真。我們提供特色工藝的半導(dǎo)體芯片集成電路版圖、IP和PDK工程服務(wù),廣泛服務(wù)于光通訊、光計算、光量子通信和微納光子器件領(lǐng)域的頭部客戶。逍遙科技與國內(nèi)外晶圓代工廠及硅光/MEMS中試線合作,推動特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,致力于為客戶提供前沿技術(shù)與服務(wù)。3 P: ~) x& {) i; t. s4 L
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