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高性能計算光電子技術(shù)的反向設(shè)計

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引言* m" m& R. m2 |9 E
隨著數(shù)據(jù)中心流量的持續(xù)增加,開發(fā)新的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)以優(yōu)化芯片間和片上通信變得越來越重要。雖然處理速度隨著技術(shù)進(jìn)步而提高,但電氣互連的延遲并沒有相應(yīng)地降低,導(dǎo)致了"互連瓶頸",信息傳輸時間成為主要的限制因素。光學(xué)互連在提高帶寬和降低芯片級延遲及功耗方面顯示出潛力。然而,實(shí)現(xiàn)實(shí)用的芯片級光電系統(tǒng)仍然面臨挑戰(zhàn)。( a+ |$ u% A7 @9 A9 o; G
0 |0 Q; X  t, j& [5 f4 K2 W
本文將探討反向設(shè)計技術(shù)如何幫助克服高性能計算互連光電子器件設(shè)計中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。我們將涵蓋動機(jī)、方法制定和反向設(shè)計光電子組件的實(shí)際例子。
/ l1 {7 A. c8 c6 D" V# E( r( Z
) B- c# U- i3 n9 K4 |. D  k# V- A/ N系統(tǒng)級動機(jī)
6 z  S9 W: {# S為了理解改進(jìn)大型計算系統(tǒng)中短程互連的潛在好處,我們可以估算對系統(tǒng)級性能指標(biāo)(如能量延遲積,EDP)的影響。圖1顯示了在不同處理器-內(nèi)存架構(gòu)上訓(xùn)練長短期記憶(LSTM)語言模型時的時間和能量消耗分析。  N' K( e! x7 V7 B* t

9 o6 F' ]2 I( O; f3 o圖1:顯示了在2D和2.5D處理器-內(nèi)存架構(gòu)上訓(xùn)練LSTM模型時時間和能量消耗的細(xì)分。約90%的時間用于內(nèi)存訪問,而65%的能量被處理器空閑時間消耗。
' |) y. _+ r& o7 ~) ?, |8 q! `; s) }, |- R: o" h2 g( N5 I
對于2D和2.5D架構(gòu),約90%的時間用于訪問內(nèi)存,而65%的能量被處理器等待內(nèi)存訪問結(jié)果的空閑時間消耗。這突顯了提高內(nèi)存訪問延遲、帶寬和能源效率的重要性。& g7 ]( A. b6 ]. L
9 O( S8 i- X+ }
光學(xué)互連可能解決這個瓶頸問題。為了估算效益,我們可以建模一個系統(tǒng),其中處理器到內(nèi)存的通信通過光學(xué)互連進(jìn)行,而其他內(nèi)存訪問組件使用標(biāo)準(zhǔn)電子設(shè)備。圖2顯示了不同光學(xué)互連延遲和能量的估計EDP效益。
: K/ W. S/ `" L* R& T 6 Z( y: @" R% g; i
圖2:顯示了2D和2.5D架構(gòu)中,內(nèi)存訪問的估計EDP效益作為光學(xué)互連延遲的函數(shù),對應(yīng)不同的互連能量。% Q8 \! S) e4 ~1 i' A) ~

  n* m2 K. B: K5 ~: _& R6 h對于延遲低于2 ns和能量低于1 pJ/bit的互連,我們看到內(nèi)存訪問事件的EDP改善接近2倍。這些目標(biāo)可能通過改進(jìn)的光電子組件與電子設(shè)備集成來實(shí)現(xiàn)。5 L4 G+ c3 n8 {; V1 t
0 d+ ?. J4 n( J' i3 g" [
反向設(shè)計方法
, T% ?1 X# Y1 X" c2 w6 F過渡到芯片級光學(xué)互連需要緊湊、低損耗、對制造誤差穩(wěn)健且兼容大規(guī)模生產(chǎn)的器件。傳統(tǒng)光電子設(shè)計通常依賴于半解析設(shè)計的參數(shù)掃描,限制了設(shè)計空間。反向設(shè)計使用物理引導(dǎo)優(yōu)化來探索給定占用面積的全參數(shù)空間。
& }$ E0 i4 a6 M! Y) _2 Y1 q; D4 Z# U, a+ ]6 w, ?! ~  O5 _5 q1 T
反向設(shè)計方法將光電子器件設(shè)計表述為優(yōu)化問題:. w  o7 x" s6 e+ K

$ _$ f, Y. y, B* {4 n
) U$ o% O* p) A+ C8 S1 F. |) A, \) F/ z( I/ |
其中fobj是捕捉優(yōu)化目標(biāo)的目標(biāo)函數(shù),E是電場,ε是表示器件結(jié)構(gòu)的介電常數(shù)分布,ω是頻率,J是輸入源,C是可制造的介電常數(shù)分布集合。8 F4 Y! ~& F1 y$ N* J% {8 X3 @' D
5 x( w: K& p5 F6 g- ~3 s, E  X
" \: T. r- w1 o8 J! a2 q8 z
1 K# p, i# _# c/ b
目標(biāo)函數(shù)相對于ε的梯度可以使用伴隨方法高效計算:
+ u9 z8 p9 w9 E  \1 y( T3 |- ^7 d2 z: T. F2 c* i

* U+ W( @  R& D8 v. W; Z2 _2 J) x: I5 I$ w3 U* x
這允許使用每次迭代只需兩次電磁模擬的大量自由度進(jìn)行優(yōu)化。9 i# Q! z1 Z( a

1 F$ J' z0 U0 d& g實(shí)用反向設(shè)計光電子器件9 w! I1 [* B' M
光柵耦合器- O) H8 o- ~- m$ z) J8 a3 Q0 m
反向設(shè)計已用于創(chuàng)建寬帶、多功能和高效率的光柵耦合器。圖3顯示了具有各種功能的反向設(shè)計光柵耦合器的例子。
6 ~9 q( E: S7 Z; A7 F5 i . h- f5 J  ~% A9 P
圖3:顯示了反向設(shè)計的光柵耦合器,包括(a)不同帶寬的寬帶耦合器,(b)波長解復(fù)用耦合器,和(c)效率99%的傾斜蝕刻耦合器。/ V2 b7 R# a& A% h. e

+ O7 s! \6 b4 d% a4 P分路器/復(fù)用器
8 G# |2 A9 f& ?: f8 a& {反向設(shè)計的分路器和復(fù)用器器件比傳統(tǒng)設(shè)計實(shí)現(xiàn)了10倍小的占用面積和增加的穩(wěn)健性。圖4展示了在商業(yè)代工廠制造的反向設(shè)計波長解復(fù)用器。
, O8 ]2 d8 A, k, j) I& n
  h2 L9 a! n1 j% H圖4:顯示了反向設(shè)計的波長解復(fù)用器,包括(a)問題表述,(b)器件設(shè)計,(c)制造的器件圖像,(d)模擬性能,和(e)測量性能。6 s( u& y: m4 n

4 ^# _2 F2 J( n. k: v. l" x慢光波導(dǎo); v) {& ~& R4 V! K+ ^
反向設(shè)計可應(yīng)用于色散工程,創(chuàng)建高效的慢光波導(dǎo),可能實(shí)現(xiàn)更節(jié)能的調(diào)制器。圖5顯示了反向設(shè)計慢光光子晶體波導(dǎo)的例子。
. Z( {5 S* k9 W, r* N5 L8 q% ]( B; d. G- M. L

" F( G' [7 e) N  }- Z圖5:展示了色散工程的反向設(shè)計,顯示(a)初始器件,(b)初始色散,(c)最終反向設(shè)計器件,(d-e)電場分量,和(f-g)最終色散和群折射率。
# k7 I, t: X) i& N: x' b3 Z
. Y) ~4 ?9 d' u% P: x. e展望和未來方向
7 c4 @% M0 O8 ?" Q" d" j1 k, {雖然反向設(shè)計在實(shí)現(xiàn)實(shí)用芯片級光學(xué)互連方面顯示出潛力,但仍有幾個關(guān)鍵研究方向:
  • 與電子設(shè)備集成:演示反向設(shè)計光電子器件與用于信息處理和控制線路的電子設(shè)備的集成。
  • 有源器件設(shè)計:將反向設(shè)計技術(shù)擴(kuò)展到具有挑戰(zhàn)性的有源器件,如調(diào)制器,可能利用慢光波導(dǎo)提高效率。
  • 仿真效率:改進(jìn)3D仿真能力,使得在不需要過高計算時間的情況下能夠反向設(shè)計更大的有源器件。
  • 非線性和時域優(yōu)化:納入非線性效應(yīng)和時域方法,擴(kuò)大可以反向設(shè)計的器件范圍。
  • 數(shù)據(jù)驅(qū)動加速:利用機(jī)器學(xué)習(xí)模型加速反向設(shè)計過程中的電磁仿真。$ ?' V! q. G3 k
    [/ol]
      U0 H3 A8 M, l7 U- L7 ~* G! P通過解決這些挑戰(zhàn),反向設(shè)計可能為大規(guī)模計算系統(tǒng)解鎖顯著的系統(tǒng)級性能改進(jìn)。該方法已證明能夠生產(chǎn)緊湊、寬帶和多功能的無源光電子器件,并與代工廠制造兼容,使其成為實(shí)現(xiàn)高效和緊湊低延遲光學(xué)鏈路的有希望的工具。0 s6 S: p7 r' l/ ]2 z( K* {
    $ X+ b, P9 }) {% j# `
    總之,反向設(shè)計為克服高性能計算互連中傳統(tǒng)光電子器件的關(guān)鍵限制提供了強(qiáng)大的方法。通過實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健、緊湊和高效的光電子組件的創(chuàng)建,可能在解決互連瓶頸和改善整體系統(tǒng)性能方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。隨著研究在有源器件設(shè)計和與電子設(shè)備集成等領(lǐng)域的進(jìn)展,反向設(shè)計光電子技術(shù)可能成為下一代計算系統(tǒng)的重要技術(shù)。
    2 \- K6 h9 N. s5 I! J- b$ M) G+ g! W  z! p, ?

    / R$ j4 ^; K$ G/ E4 y; d3 F1 {參考文獻(xiàn)% }+ s& f9 q2 S  t$ ~7 P* |8 o
    [1] M. Nikdast, S. Pasricha, G. Nicolescu, and A. Seyedi, Eds., Silicon Photonics for High-Performance Computing and Beyond, 1st ed. Boca Raton, FL, USA: CRC Press, 2021.
    + M- L4 h& D. X! }" @
      A0 o6 E- O. d& ^# G2 x- END -
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    * O  M7 A2 F) ?6 y7 M& s; [歡迎轉(zhuǎn)載
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    6 {4 v6 {8 z1 M# {" E  ^  t轉(zhuǎn)載請注明出處,請勿修改內(nèi)容和刪除作者信息!
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