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引言
* C- S0 E# a/ p& C在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)快速發(fā)展的背景下,對(duì)專(zhuān)用硬件基礎(chǔ)設(shè)施的需求持續(xù)增長(zhǎng)。本文探討了創(chuàng)新的服務(wù)器設(shè)計(jì)方法,針對(duì)現(xiàn)代GPU工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化,這些內(nèi)容來(lái)自Nebius AI在定制服務(wù)器解決方案方面的突破性發(fā)展[1]。4 H( i- i8 G) L2 R8 ^3 f
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. X. \2 }! g2 _$ _' W9 k服務(wù)器架構(gòu)的演進(jìn)3 A; N1 G7 n( j1 a- H% U- C" @
傳統(tǒng)服務(wù)器設(shè)計(jì)在托管現(xiàn)代GPU時(shí)面臨諸多局限性,特別是在AI工作負(fù)載方面。主要挑戰(zhàn)包括散熱效率低下、部署程序復(fù)雜以及固件專(zhuān)有限制。這些限制推動(dòng)了對(duì)專(zhuān)用解決方案的需求。) M# Z' D( A( Q. C1 r) |
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針對(duì)AI工作負(fù)載的高級(jí)服務(wù)器規(guī)格
* b; Y; Y5 F B( p; ^& o* b5 h! x新一代AI服務(wù)器引入了革命性的規(guī)格設(shè)計(jì),專(zhuān)門(mén)用于高性能計(jì)算。這些服務(wù)器與最新的NVIDIA HGX H100/H200 GPU兼容,同時(shí)在散熱、可訪問(wèn)性和維護(hù)方面融入多項(xiàng)創(chuàng)新。1 l; h; v# ]7 \$ u V) Z/ L) k
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$ w. c" ]; j0 l& P; N1 n圖1:全面的服務(wù)器規(guī)格,展示與NVIDIA HGX H100/H200的兼容性、免工具安裝功能和先進(jìn)的散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)。; O0 g( S" N2 G6 G
% T% M M9 s$ v9 y8 o' v革命性的無(wú)線纜設(shè)計(jì)
& G$ \4 W7 T; T6 A+ l/ O現(xiàn)代服務(wù)器設(shè)計(jì)中最顯著的創(chuàng)新之一是消除了主板和GPU組件之間的傳統(tǒng)線纜連接。這一進(jìn)步解決了多個(gè)長(zhǎng)期困擾服務(wù)器維護(hù)和可靠性的問(wèn)題。% x3 h' \6 t. z/ Y2 _
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圖2:傳統(tǒng)線纜連接與新型無(wú)線纜設(shè)計(jì)的對(duì)比,突出顯示改進(jìn)的可靠性和維護(hù)優(yōu)勢(shì)。
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優(yōu)化的散熱架構(gòu)
$ \4 Z" V5 a$ b3 }, L+ B$ W散熱管理在服務(wù)器設(shè)計(jì)中仍是核心因素,尤其是對(duì)于高性能AI工作負(fù)載。新設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)復(fù)雜的散熱系統(tǒng),為CPU和GPU組件設(shè)置獨(dú)立區(qū)域。7 n! o: t; I6 v- g3 A! w
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圖3:先進(jìn)的散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì),具有獨(dú)立風(fēng)扇控制系統(tǒng)的分離式CPU和GPU區(qū)域。
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& `& O8 o3 n1 h; K4 I( x1 D性能和效率指標(biāo)9 b5 q; ~, Y2 F- t9 b, o( v4 h' |% l
通過(guò)比較性能指標(biāo),特別是在不同運(yùn)行溫度下的功耗,清晰地展示了這些設(shè)計(jì)創(chuàng)新的效果。( T. V1 A! G7 M" N# \/ P
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圖4:不同進(jìn)氣溫度下Nebius HGX與標(biāo)準(zhǔn)19" HGX服務(wù)器的功耗比較。
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維護(hù)和可訪問(wèn)性特點(diǎn)+ b D4 Q, l! _, t
現(xiàn)代服務(wù)器設(shè)計(jì)優(yōu)先考慮維護(hù)便利性和組件快速訪問(wèn),顯著減少停機(jī)時(shí)間和運(yùn)營(yíng)成本。% c _5 l- c" d/ k! C& n q
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圖5:免工具設(shè)計(jì)特點(diǎn),實(shí)現(xiàn)快速組件訪問(wèn)和維護(hù)程序。2 Q# ?. n1 s! |+ o
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總擁有成本優(yōu)勢(shì)
4 u+ L% o( M* a x7 l' S這些設(shè)計(jì)創(chuàng)新的綜合效果轉(zhuǎn)化為顯著的總擁有成本(TCO)優(yōu)勢(shì)。通過(guò)各種優(yōu)化實(shí)現(xiàn)了資本支出和運(yùn)營(yíng)支出的雙重優(yōu)勢(shì):
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( b! l/ ]! G5 _& Z# j+ ~圖6:總擁有成本優(yōu)勢(shì)的全面分析,包括資本支出和運(yùn)營(yíng)支出的優(yōu)勢(shì)。' ^8 p2 W4 _: i0 b. D
1 M. F: j. H3 q1 [* y3 H' t& N未來(lái)發(fā)展和應(yīng)用
" Z; |6 U% Y B+ U/ l& i這里概述的服務(wù)器設(shè)計(jì)原則正在擴(kuò)展到各種用例,包括推理和閃存存儲(chǔ)應(yīng)用。這些發(fā)展展示了新架構(gòu)的多樣性和可擴(kuò)展性。
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9 }& F: k/ V6 h+ S1 m0 @" ~, h. A圖7:完整服務(wù)器系列概述,展示從ML/AI到計(jì)算和存儲(chǔ)的各種應(yīng)用。
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9 C, ?+ `% `7 c: V! T, c結(jié)論
5 c+ d) [4 [9 M& C- L7 ^用于AI工作負(fù)載的服務(wù)器設(shè)計(jì)進(jìn)步代表了數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的突破。通過(guò)解決散熱管理、維護(hù)和組件集成等關(guān)鍵挑戰(zhàn),這些新設(shè)計(jì)正在為AI計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的性能和效率制定新標(biāo)準(zhǔn)。隨著組織繼續(xù)擴(kuò)展AI運(yùn)營(yíng),這些專(zhuān)用解決方案將在快速發(fā)展的技術(shù)環(huán)境中變得更加重要。 k8 M+ J: |% S: L9 q9 u- U D
7 v* d3 d- V' X9 ]
參考文獻(xiàn)) x4 N2 p1 n! b9 H s' ]; F* a
[1] Fedorov and I. Znamenskiy, "Designing in-house server solution for hosting modern GPUs," Nebius AI, Tech. Rep. 5436, Oct. 2024.. h, }0 n" T& S o) _% D
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