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一.布局問題: 1.【問題分析】:濾波電容的放置存在問題,距離對應的管腳太遠。 【問題改善建議】:建靠近管腳擺放;距離太遠,起不到濾波多的作用. 2.【問題分析】:晶振Y1和Y2的布局布線存在問題,且離管腳較遠。 【問題改善建議】:晶振要靠近管腳擺放,且要先經(jīng)過濾波電容,布局和走線都要考慮到π型濾波;而且晶振是個干擾源,要進行包地處理,隔離它的干擾,且它的下方不能穿線。 3.【問題分析】:c331和L331放置的位置沒有按照要求來放置。 【問題改善建議】:我們的布局要根據(jù)原理圖上的要求來做,他的要求是L331和C331要靠近33腳擺放,建議修改布局。 二.布線問題: 1.【問題分析】:板中類似此種的尖角銅和孤島銅沒有割掉。 【問題改善建議】:尖角銅皮會對信號產(chǎn)生折射,孤島銅皮在生產(chǎn)時容易掉落或翹起,對板子造成不良影響,建議放置放置cutout對其進行割掉處理。 2.【問題分析】:板中布線的時候比較多的地方出現(xiàn)直角了。 【問題改善建議】:直角走線會造成一些信號的反射,從而影響信號;建議添加淚滴或者使用fill進行填補成鈍角。 3.【問題分析】:A1和J1是天線,信號線交叉相互穿線了。 【問題改善建議】:天線是射頻信號,建議使用弧形走線,并進行包地處理進行保護;且它的下方不能穿線。 4.【問題分析】:大焊盤上可以打些地過孔。 【問題改善建議】:CPU的工作可能會產(chǎn)生大量熱量,建議在大焊盤上打上過孔,方便進行散熱。 5.【問題分析】:整板的電源線的寬度為10mil,這種情況就和水管一樣,入口的很小后面管子不管多大都只能過小的水流,水流大了的時候可能會造成爆管的發(fā)生,同樣這邊會可能造成板子過載不足燒壞的情況發(fā)生。 【問題改善建議】:對于電源線進行加粗處理,輸入輸出多使用銅皮。(一般的情況是20mil過1A,并做好1A的預留) 6.【問題分析】:板子的布線閑的比較雜亂,沒有對齊和等間距,不美觀。 【問題改善建議】:建議多使用對齊和等間距的命令,這樣導線和過孔都顯的美規(guī);且能減少尖角銅和孤島銅的產(chǎn)生。 三.生產(chǎn)工藝: 1.【問題分析】:板子的絲印貌似沒有調(diào)整。 【問題改善建議】:絲印文字太小或太大,生產(chǎn)制板之后會造成顯示不清楚的情況,建議更改到至少4/25mil的大小,常用的文字字寬和字高比例為:4/25mil 5/30mil 6/45mil。 / M# e8 ?& z7 m& Z6 k
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