PCB蝕刻過程中應(yīng)該注意哪些問題

小淘淘

     PCB線路板制造是一個(gè)很復(fù)雜的過程，蝕刻是其中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，蝕刻指將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)，下面小捷哥就來(lái)說說有關(guān)PCB蝕刻過程中應(yīng)該注意的問題。

                                                                                 

5 G% m% X/ e9 Y8 Q+ j　　蝕刻過程中應(yīng)注意側(cè)蝕這個(gè)問題，影響側(cè)蝕的因素有很多，具體因素如下：
/ Z4 g  D2 o5 J8 d) B　　1、蝕刻方式
* r# X; _, m. m0 c8 D　　浸泡和鼓泡式蝕刻會(huì)造成較大的側(cè)蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。
: Z. j* f6 z6 J' w" R& A* R* M　　2、蝕刻液種類
　　不同的蝕刻液化學(xué)組分不同，蝕刻速率和蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。近來(lái)的研究表明，以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕，達(dá)到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開發(fā)。
　　3、蝕刻速率
: e* Z/ D8 a+ O　　蝕刻速率慢會(huì)造成嚴(yán)重側(cè)蝕。蝕刻質(zhì)量的提高與蝕刻速率的加快有很大關(guān)系。蝕刻速度越快，PCB板在蝕刻液中停留的時(shí)間越短，側(cè)蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。
) n0 ^2 Q+ K5 f7 o) z7 H　　4、蝕刻液的PH值
7 p2 s1 R0 \  x  g　　堿性蝕刻液的PH值較高時(shí)，側(cè)蝕增大。為了減少側(cè)蝕，一般PH值應(yīng)控制在8.5以下。
　　5、蝕刻液的密度
　　堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少側(cè)蝕是有利的。
　　6、銅箔厚度
' m# X9 j( x2 W1 {, b! X" Z0 ~　　要達(dá)到最小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻，最好采用(超、薄銅箔。而且線寬越細(xì)，銅箔厚度應(yīng)越薄。因?yàn)椋�銅箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間越短，側(cè)蝕量就越小。


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全夏

你好，請(qǐng)問你了解三氯化鐵目前在PCB蝕刻的使用情況嗎？