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1.包裝:無色氣珠袋真空包裝,內(nèi)有干燥劑,包裝緊密5 C0 \! F3 P# d9 {, i+ H
2 G) o: \; z+ |2.絲。壕路板表面的字符和符號的絲印必須是清楚,明顯,顏色符合規(guī)定,沒有重復印刷,漏印刷,多印刷,位置偏位,錯印。 ( G# M! } [, m. |4 S% O% f
4 t# L/ k* h! _9 `" k+ k3.板邊板面:檢查PCB表面是否有污漬、雜物、凹坑、錫渣殘留;板面是否劃傷露底材;邊緣是否有洗邊后留下的毛刺、缺口;多層板是否會有分層、等。- V! j/ @8 ^, m( y
4.導線:不能出現(xiàn)短路、開路、導線露銅、銅箔浮離、補線等。 焊盤:焊盤應均勻上錫,不能露銅、損傷、脫落、變形等。 金手指:光澤,凸點/起泡,污點,銅箔浮離,表面鍍層,毛頭,鍍附著力等。
: R( i" i) x2 s: {5.孔:檢查時對照上一批次好的PCB進行對照,檢查有沒有漏鉆孔、多鉆孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜:檢查時可使用洗板水進行擦拭,檢查其著附性,檢查是否會脫落,有沒有氣泡、是否有修補的現(xiàn)象等,阻焊膜的顏色必須符合規(guī)定。 : r9 f, ?0 |$ b* z
6. 標記:字符,基準點,型號版本,防火等級/UL.標,電氣測試章,廠商名牌,生產(chǎn)日期等。 9 M& j3 F3 B! [5 l; [4 ^, Q3 h. a
7.尺寸測量:測量來料PCB實際尺寸是否為訂單所規(guī)定的。
# B3 D4 h1 a$ f( E/ q' s* d0 i* r翹曲度或彎曲度檢驗: ) P/ t! R+ P( l7 U" [. U3 }9 x
8.可焊性測試:抽取部分PCB進行實際焊接,檢查能否很容易的將零件焊接上。
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