TK+第三次作業(yè)+封裝庫

4k雪花飛

步驟：
         1、新建PCB封裝庫
         2、新增器件，根據(jù)元器件規(guī)格書尺寸畫封裝，檢查封裝完整性，例如一腳標(biāo)識(shí)、阻焊層、鋼網(wǎng)層、標(biāo)號(hào)、絲印框等

問題點(diǎn)：
         1、對(duì)于元器件焊盤和插孔尺寸的容差值把控沒有經(jīng)驗(yàn)。

Kivy

問題點(diǎn)：
         1、對(duì)于元器件焊盤和插孔尺寸的容差值把控沒有經(jīng)驗(yàn)。

這個(gè)一般的比規(guī)格書大點(diǎn)就行  如果需要具體到某個(gè)值
可以看看那個(gè)封裝的視頻