​一般來說,影響PCB特性阻抗的因素:介質(zhì)厚度H、銅的厚度T、走線的寬度W、走線的間距、疊層選取的材質(zhì)的介電常數(shù)Er、阻焊的厚度。 一般來說,介質(zhì)厚度、線距越大阻抗值越大;介電常數(shù)、銅厚、線寬、阻焊厚度越大阻抗值越小。這些因素與特性阻抗的關(guān)系如圖1-20所示。 圖1-20 影響PCB特性阻抗分布圖 第一個:介質(zhì)厚度,增加介質(zhì)厚度可以提高阻抗,降低介質(zhì)厚度可以減小阻抗;不同的半固化片有不同的膠含量與厚度。其壓合后的厚度與壓機的平整性、壓板的程序有關(guān);對所使用的任何一種板材,要取得其可生產(chǎn)的介質(zhì)層厚度,利于設(shè)計計算,而工程設(shè)計、壓板控制、來料公差是介質(zhì)厚度控制的關(guān)鍵。 第二個:線寬,增加線寬,可減小阻抗,減小線寬可增大阻抗。線寬的控制要求在+/-10%的公差內(nèi),才能較好達到阻抗控制要求信號線的缺口影響整個測試波形,其單點阻抗偏高,使其整個波形不平整,阻抗線不允許補線,其缺口不能超過10%。線寬主要是通過蝕刻控制來控制。為保證線寬,根據(jù)蝕刻側(cè)蝕量、光繪誤差、圖形轉(zhuǎn)移誤差,對工程底片進行工藝補償,達到線寬的要求。 第三個:銅厚,減小線厚可增大阻抗,增大線厚可減小阻抗;線厚可通過圖形電鍍或選用相應(yīng)厚度的基材銅箔來控制。對銅厚的控制要求均勻,對細(xì)線、孤立的線的板加上分流塊,其平衡電流,防止線上的銅厚不均,影響阻抗對cs與ss面銅分布極不均的情況,要對板進行交叉上板,來達到二面銅厚均勻的目的。 第四個:介電常數(shù),增加介電常數(shù),可減小阻抗,減小介電常數(shù)可增大阻抗,介電常數(shù)主要是通過材料來控制。不同板材其介電常數(shù)不一樣,其與所用的樹脂材料有關(guān):FR4板材其介電常數(shù)為3.9—4.5,其會隨使用的頻率增加減小,聚四氟乙烯板材其介電常數(shù)為2.2—3.9間要獲得高的信號傳輸要求高的阻抗值,從而要低的介電常數(shù)。 第五個:阻焊厚度,印上阻焊會使外層阻抗減少。正常情況下印刷一遍阻焊可使單端下降2歐姆,可使差分下降8歐姆,印刷2遍下降值為一遍時的2倍,當(dāng)印刷3次以上時,阻抗值不再變化。 (以上內(nèi)容來源于凡億教育)
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