2012至2016年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)19.7%

凡億PCB

ResearchandMarkets近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)”的報(bào)告分析。
　　
一種促進(jìn)市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要因素是客戶擴(kuò)充庫(kù)存的需求。全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)也正在見證擴(kuò)張策略的逐步應(yīng)用。然而，半導(dǎo)體市場(chǎng)收入的波動(dòng)性會(huì)成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)。
　　
主導(dǎo)這個(gè)市場(chǎng)的關(guān)鍵供應(yīng)商包括格羅方德，中芯國(guó)際，臺(tái)積電和聯(lián)華電子。ResearchandMarkets的報(bào)告中提到的其他廠商有蘋果，DongbuHiTek，IBM，海力士半導(dǎo)體，力晶科技，三星半導(dǎo)體，TowerJazz，和穩(wěn)懋半導(dǎo)體。
　　
根據(jù)ResearchandMarkets，全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)正在出現(xiàn)一個(gè)日益鞏固的市場(chǎng)參與者之間的戰(zhàn)略聯(lián)盟，它在未來(lái)將繼續(xù)�，F(xiàn)有供應(yīng)商和新進(jìn)入者都渴望進(jìn)入市場(chǎng)或擴(kuò)大他們的投資組合。例如，華虹NEC電子和宏力半導(dǎo)體于2011年完成合并。此外，IBM，格羅方德，和三星在市場(chǎng)上形成了一個(gè)聯(lián)盟。由于市場(chǎng)是高度分散和競(jìng)爭(zhēng)的，參與者采用聯(lián)盟，協(xié)議，和兼并等策略來(lái)保持競(jìng)爭(zhēng)。
　　
一個(gè)主要的驅(qū)動(dòng)力是眾客戶需要補(bǔ)充庫(kù)存。由于半導(dǎo)體器件的需求越來(lái)越大，客戶需要補(bǔ)充庫(kù)存來(lái)跟上當(dāng)前以及未來(lái)的市場(chǎng)的步伐。在過去的幾年里，這一直是市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要因素之一。