AD39 姜雪姣 PMU PCB設(shè)計(jì)作業(yè)yizize型布局

姜雪姣

PMU模塊學(xué)習(xí)總結(jié)：
一、操作流程及細(xì)則：
1、DCDC布局
①找輸入/輸出主干道（一字型/L型），目的：讓電流路徑最短
②輸入電容靠IC管腳放置，先大后小
③考慮空間合理和工藝合理選擇擺放的層，并考慮走線空間
2、LDO布局
①找輸入/輸出主干道（一字型/L型）
②輸入電容靠IC管腳放置，先大后小
3、PMU布線及散熱處理
①設(shè)置規(guī)則：PWR以及普通信號(hào)走線寬度（DC,DR）
                   Clearance（DR）
                   Mask（DR）
                   Plane(DR)
                   規(guī)則檢查器（TD）
②DCDC輸入/輸出put須鋪銅連接，LDO輸入電流小，可以走線，而不鋪銅。（輸入輸出及回流一般采用15mil的線寬，反饋線采用10mil以上線寬fan）
③輸入、輸出、GND打孔回流、過(guò)載、連通信號(hào)，打孔數(shù)量應(yīng)相當(dāng)，并結(jié)合電流大小放置過(guò)孔數(shù)量，輸出或地的過(guò)孔不能少于輸入
④電感是干擾源，反饋線是敏感信號(hào)，不應(yīng)走電感下方，其他信號(hào)線也不能走；電感最后要挖空處理
⑤反饋線要從輸出電容最后面取樣
⑥所有的相同輸入信號(hào)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)整體鋪銅
⑦PMU散熱處理：
增加散熱焊盤，中間大散熱焊盤尺寸一般為：0.8mm/1.2mm，其他部分用小孔。散熱焊盤作開(kāi)窗處理；
大面積GND連接
盡可能增加PMU散熱寬度
⑧雙面鋪銅
<1>為何要鋪銅：
emc:大面積的地或電源鋪銅，起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用
PCB工藝要求
信號(hào)完整性要求
散熱
<2>采用4層板設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中，為什么有的是雙面鋪地，有的不是？
鋪地要求：EMC（屏蔽），PCB工藝要求，信號(hào)完整性，散熱；根據(jù)PCB板實(shí)際情況采取鋪銅
高速主要是為了屏蔽，表面鋪地對(duì)EMC有好處。
表層鋪銅要求：鋪銅盡量完整，避免出現(xiàn)孤島，如果表層器件布線較多，很難保證銅箔完整，還會(huì)給內(nèi)層信號(hào)帶來(lái)跨分割問(wèn)題，所以表層器件或走線多的板子，不鋪銅。

其他知識(shí)點(diǎn)：
①PGND：保護(hù)地，一般用于機(jī)殼（Protect Ground），作為危險(xiǎn)電流泄放通道
GND:電路中的參考地
DGND：數(shù)字電（用于數(shù)字電路上）
AGND:模擬地（用于模擬電路上）
CGND：通訊地
MGND：電機(jī)接地線
②數(shù)字地DGND：干擾源
   模擬地AGND:被干擾源
故DGND和AGND表層及地要隔離

凡億陳老師

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