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1.布局
1.1SDRAM與cpu bank區(qū)域?qū)ΨQ擺放(如果考慮到美觀,可以SDRAM 與CPU居中擺放)
1.2SDRAM靠近CPU擺放,要考慮布線(布線等長,放置地過孔,考慮后期拆卸芯片等)。
一般SDRAM和CPU中間沒有排阻間距:600-800mil;一般SDRAM和CPU中間有排阻間距:800-1000mil
1.3濾波電容靠近IC管腳擺放。
1.4其他元件就近原則。
2.布線
2.1單端特性阻抗50歐姆(特性阻抗跟線寬有關,這里采用5mil 線寬)
2.2低8位數(shù)據(jù)線(D0-D7)和低8位數(shù)據(jù)掩碼線(LDQM)為了避免受到干擾,要求同層布線,盡量走內(nèi)層,盡量在靠近GND層的層布線;等長誤差+-50mil,公差=50-(-50)=100mil
2.3高8位數(shù)據(jù)線(D8-D15)和高8位數(shù)據(jù)掩碼線(HDQM)為了避免受到干擾,要求同層布線,盡量走在內(nèi)層,盡量在靠近GND的層布線;等長誤差+-50mi
公差=50-(-50)=100mil
2.4線號線間滿足3W(中心距)原則(中心距3W,間距2W,這里線寬為5mil,線與線間距設置10mil)。數(shù)據(jù)線與地址線、控制線線、時鐘線之間的距離滿足3w或20mil以上,或者采用地線隔離,地線上打上地過孔。
2.5信號線打孔換層的地方,放置地過孔。
2.6信號線越短越好
2.7地址線、控制線、時鐘線分為一組,不需要同層,等長誤差+-100mil;公差=100-(-100)=200mil
公差=最大值-最小值
3.實操
3.1先布局(sdram 與CPU之間沒有排阻,間距600-800mil;SDRAM與CPU居中對齊,這里考慮美觀;其他元件就近原則;看一下原理圖是否元件特殊擺放位置)
3.2扇孔
3.21CPU扇出和SDRAM 扇出,地和電源網(wǎng)絡打孔扇出,其他長線扇出,短線直接連接
3.21扇出原則:長線打孔扇出,短線直接連接
3.3布線
3.31先布數(shù)據(jù)線
(1)先布低8位數(shù)據(jù)線(D0-D7)和低8位數(shù)據(jù)掩碼線(LDQM)同層布線,且拉開不要同層重疊,不需要考慮DRC
( 2 )再布高8位數(shù)據(jù)線(D8-d15)和高8位數(shù)據(jù)掩碼線(HDQM)同層布線,且拉開不要同層重疊,不要考慮DRC
(3)在高8位和低8位的邊緣繪制地線(和控制線、地址線、時鐘線隔離)
(4)再布控制線、地址線、時鐘線,不需要同層,直接連接上,且拉開不要同層重疊,不考慮DRC
(5)將數(shù)據(jù)線修到最短,并控制間距(3W)(先把這組所有修到最短,再看組最長的線能不能修短,能修短就修短)
(6)數(shù)據(jù)線繞等長
(7)修地址線、控制線、時鐘線,修要最短,并控制間距3W
(8)地址線繞等長(同5)
(9)再電源層分割,信號走線下方,一定要為同一電源平面(這里是3.3V);相同的電源網(wǎng)絡盡量下方為改電源平面
(10)最后連接地(扇出已經(jīng)直接連接地)
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