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近幾年物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)式的增長以及傳統(tǒng)產(chǎn)品的智能化改造對MCU提出了新需求。傳統(tǒng)MCU微控制器需要添加越來越多的外圍器件才能滿足這些新需求。例如傳感器的普遍使用對MCU微控制器的片上運放、PGA和ADC都提出了更高的精度要求,而且要針對物聯(lián)網(wǎng)的來應(yīng)用定制更低功耗的架構(gòu)和各類外設(shè)以實現(xiàn)長時間電池續(xù)航,而催生了帶AFE的SoC;無線應(yīng)用的普及需要將無線無縫的融入應(yīng)用系統(tǒng),催生了Wireless SoC的產(chǎn)生……
我們看到越來越多的垂直領(lǐng)域MCU呈現(xiàn)專用SOC化的趨勢,就是“MCU+更多特定功能”。認(rèn)為高性能專用SoC更符合物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用需求。
專用SoC采用多芯片融合提升了集成度,減少客戶BOM成本,另外也提高技術(shù)門檻,避開價格廝殺和競爭同質(zhì)化,還有物聯(lián)網(wǎng)垂直市場眾多且單個市場體量巨大,在產(chǎn)品開發(fā)方面通過在各垂直方向系列化,可以共用基礎(chǔ)平臺,降低開發(fā)邊際成本和縮短開發(fā)周期,這些策略都是可以讓專用SoC快速適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)的需求。
在國產(chǎn)傳統(tǒng)32位MCU市場,國內(nèi)市場約400億民幣,但國產(chǎn)化率只有6%左右,高可靠性市場仍為歐美日韓品牌壟斷,國內(nèi)品牌集中在同質(zhì)化嚴(yán)重的低端市場,而通用MCU微控制器的高端市場又存在切入門檻高,周期長的特點,而我們看到的是近幾年物聯(lián)網(wǎng)市場復(fù)合增長率約28%,遠(yuǎn)超通用MCU的4%,此外物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用價格敏感度高,需持續(xù)降低產(chǎn)品BOM,而且物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用主要集成通信、算法、電池和各類傳感器等,基于現(xiàn)有MCU的方案需增加外圍電路 ,而鑒于通用MCU微控制器與需求之間的鴻溝比較大,所以越來越多大客戶選擇定制SoC,這就是力推專用SoC的原因。
最早的物聯(lián)網(wǎng)市場呈現(xiàn)碎片化的特點,單品類應(yīng)用難以起量,但是現(xiàn)在隨著物聯(lián)網(wǎng)市場爆發(fā),細(xì)分的單品類應(yīng)用開始起量,采用定制專SoC成為可能-所謂專用SoC就是在原先采用MCU的賽道上識別出比較大的垂直市場機(jī)會,然后用定制的方式整合原先通用MCU的功能,以及之前MCU沒有的功能。
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