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[Cadence] 12層高端PCB——TIC6657開發(fā)板

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發(fā)表于 2018-7-21 09:17:44 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式

該板子在使用TI系列架構(gòu)進(jìn)行DSP+FPGA進(jìn)行復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí),是不可多的資料,我們可以用其最小系統(tǒng),而不用全盤利用來開發(fā)
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典型的FLY-BY布線模式

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看到DSP+FPGA+EMMC+3DDR+PHY

看到DSP+FPGA+EMMC+3DDR+PHY

C6657_brd.rar

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售價(jià): 10 金幣  [記錄]

FPGA+TI DSP

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