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這是 Allegro PCB Editor 中的“Global Dynamic Shape Parameters”對話框，主要用于設(shè)置 PCB 動態(tài)銅皮填充的熱連接參數(shù)。以下是各選項的解釋：
- Thru Pins（貫通孔）：
- Orthogonal（正交連接）：銅皮通過兩條或四條垂直于引腳的導(dǎo)線連接到貫通孔，通常用于確保連接穩(wěn)固。
- Diagonal（對角連接）：銅皮通過兩條或四條與引腳成 45 度角的導(dǎo)線連接到貫通孔。
- Full Contact（全連接）：銅皮直接填充到引腳周圍，無需熱焊盤分離，這種方式通常用于地平面，確保最佳的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性。
- 8 Way Connect（八向連接）：在引腳周圍**八個導(dǎo)線連接點，以**更均勻的散熱效果。
- None（無連接）：不使用熱焊盤連接。
- SMD Pins（表面貼裝引腳）：
- 同上，通過類似的方式設(shè)置表面貼裝器件的焊盤熱連接方式，選項與貫通孔相同。
- Vias（過孔）：
- Full Contact（全連接）：銅皮直接連接到過孔，不做任何熱隔離處理。
- Best Contact（最佳連接）：選中此項后，會根據(jù)軟件的算法選擇最佳連接方式。
- Minimum/Maximum Connects（最小/最大連接數(shù)）：
- 可以設(shè)置熱焊盤連接的最小和最大連接數(shù)，通常取值為 2 到 4。設(shè)置過低可能影響焊接強度，過高則可能導(dǎo)致過熱。
- Fixed Thermal Width / Thermal Width Oversize（固定熱焊盤寬度/熱焊盤寬度增量）：
- Use Fixed Thermal Width of（使用固定熱焊盤寬度）：指定一個固定的熱焊盤寬度值。
- Use Thermal Width Oversize of（使用熱焊盤寬度增量）：設(shè)置在默認(rèn)焊盤寬度基礎(chǔ)上的增量值。
- Use Xhatch Thermal Width（使用交叉填充熱焊盤寬度）：啟用交叉填充樣式。
這些設(shè)置主要用于在鋪銅區(qū)域生成熱焊盤，優(yōu)化電流分布和散熱效果，以避免器件焊接時的熱損傷。
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