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AD14做軟硬結(jié)合板怎么把元件封裝放到軟板上？

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發(fā)表于 2018-8-22 15:47:51 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
最近使用AD14做一個(gè)6層的軟硬結(jié)合板，軟板使用中間兩層，軟板的各層要怎么設(shè)置？如何把元件封裝放到軟板上相應(yīng)層上？請(qǐng)求各路大神指教指教9 ]3 f( T. C; q' N7 Q% N$ \

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發(fā)表于 2018-8-22 16:02:58 | 只看該作者
主要是層描述要清楚，或者手動(dòng)設(shè)置焊盤(pán)所在層

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發(fā)表于 2022-3-14 17:47:31 | 只看該作者
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