【凡億教育視頻】6層電腦主板PCB文件分享——菜鳥必看

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【凡億教育視頻】6層電腦主板PCB文件分享——菜鳥必看
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         allegro6層電腦主板視頻教學(xué)以orcad16.6+ Cadence Allegro16.6為平臺，基于Intel系列Z8300芯片,全程講解了通過Allegro軟件進行MINI主機的6層核心板pcb設(shè)計,從前期的原理圖導(dǎo)入,到后期輸出生產(chǎn)文件(GERBER )的全過程。重點掌握運用Allegro軟件設(shè)計PC B的全部流程以及6層板中電源、地平面的處理方法以及6層板中BGA芯片的處理方法。
       本視頻錄制是結(jié)合了工程師豐富的項目實戰(zhàn)經(jīng)驗，從實際做工程項目入手,來講解運用Allegro軟件設(shè)計PCB的各種細節(jié)技巧。細節(jié)決定成敗,愿學(xué)習(xí)我們視頻的朋友們,多多注重我們視頻講解的布局布線操作技巧以及思路,早日成就PCB設(shè)計高手!

       學(xué)習(xí)目標
      1、掌握運用Allegro軟件設(shè)計PCB的全部流程以及操作技巧

      2、掌握Allegro軟件的快捷鍵運用、 提高PCB設(shè)計效率

      3、掌握6層板設(shè)計過程中電源與地平面的處理方法

      4、掌握6層板設(shè)計過程中BGA芯片的處理方法

      5、掌握兩片DDR采用星型結(jié)構(gòu)的設(shè)計方法

      6、HDMI接口、網(wǎng)口、音頻接口的設(shè)計方法

      視頻目錄

      第一部分前期介紹
      1.1前言、  視頻介紹、軟件介紹

      第二部分原理圖部分
      2.1原理圖分析講解
      2.2原理圖網(wǎng)表輸出以及常見錯誤解析

      第三部分PCB預(yù)處理部分
      3.1原理圖網(wǎng)表導(dǎo)入PCB以及錯誤解析
      3.2在PCB中封裝庫處理方法以及器件后臺放置方法
      3.3在PCB中板框?qū)�入以及布局布線區(qū)域設(shè)置、結(jié)構(gòu)器件定位

      第四部分PCB布局部分
      4.1第一方同步抓取模塊與第三方運用List表抓取模塊
      4.2對PCB進行預(yù)布局以及DDR3拓撲結(jié)構(gòu)分析
      4.3音頻部分模塊布局以及要點分析
      4.4網(wǎng)口部分模塊布局以及要點分析
      4.5 VGA部分模塊布局以及要點分析
      4.6 HDMI部分模塊布局以及要點分析
      4.7 USB部分模塊布局以及要點分析
      4.8 TF卡部分模塊布局以及要點分析
      4.9 WIFI射頻天線模塊布局以及要點分析
      4.10 DDR3存儲模塊布局以及要點分析
      4.11 PMU電源模塊布局以及要點分析<->
      4.12 PMU電源模塊布局以及要點分析<二>
      4.13整板布局優(yōu)化與布局要點總結(jié)

     第五部分PCB布線部分
      5.1層疊設(shè)置、規(guī)則設(shè)置與PCB布線規(guī)劃
      5.2 DDR3星型拓撲扇孔處理
      5.3 BGA出線處理以及外圍走線處理
      5.4音頻、網(wǎng)口、HDMI、USB、TF接口模塊扇孔處理<一>
      5.5音頻、  網(wǎng)口、  HDMI、USB、TF接口模塊扇孔處理<二>
      5.6 PMU電源部分扇孔處理<一>
      5.7 PMU電源部分扇孔處理<二>
      5.8 DDR3數(shù)據(jù)信號布線<一>
      5.9 DDR3數(shù)據(jù)信號布線<二>
      5.10 DDR3地址控制信號布線<一>
      5.11 DDR3地址控制信號布線<二>
      5.12音頻、網(wǎng)口、HDMI、USB、TF接口模塊布線
      5.13其它雜線清理
      5.14電源處理與平面分割< - - >
      5.15電源處理與平面分割<= - >
      5.16電源處理與平面分割<三>
      5.17 DDR3數(shù)據(jù)線等長處理<一>
      5.18 DDR3數(shù)據(jù)線等長處理<二>
      5.19 DDR3地址控制線等長處理<- ->
      5.20 DDR3地址控制線等長處理<二>
      5.21 HDMI信號線等長處理
      5.22 TF座子信號線等長處理
      5.23所有差分對內(nèi)等長處理與電源優(yōu)化
      5.24信號走線優(yōu)化與布線要點總結(jié)

     第六部分PCB后期處理部分
    6.1整板鋪地銅與地過孔的添加
    6.2絲印調(diào)整、文本添加、裝配PDF輸出，DXF文件輸出
    6.3光繪層疊的添加與設(shè)置
    6.4光繪文件輸出與文件打包

PCB布線在整個pcb設(shè)計中是十分重要的，如何能夠做到快速高效的布線，并且讓你的PCB布線看上去高大上，是值得好好研究學(xué)習(xí)的。整理了PCB布線中需要著重注意的7個方面，快來查漏補缺吧!

1、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理

現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路)，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結(jié)點，所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計來決定。

2、信號線布在電(地)層上

在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電(地)層上進行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。

3、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理

在大面積的接地(電)中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離(heat shield)俗稱熱焊盤(Thermal)，這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電(地)層腿的處理相同。

4、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用

在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產(chǎn)品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進行。標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸 (2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

5、電源、地線的處理

既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電源、地線的布線要認真對待，把電源、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因，現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去藕電容。盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最精細寬度可達0.05～0.07mm，電源線為1.2～2.5 mm。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用) 用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用�；蚴亲龀啥鄬影�，電源，地線各占用一層。

6、設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)

布線設(shè)計完成后，需認真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則，同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨立的地線。后加在PCB中的圖形(如圖標、注標)是否會造成信號短路。對一些不理想的線形進行修改。在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外，則容易造成短路。

7、過孔(via)的設(shè)計

過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCb制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔 (through via)。

盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板中均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。

一、從設(shè)計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設(shè)計時，設(shè)計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍(plating)等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置;且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層PCB板的厚度(通孔深度)為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達到8Mil。

二、過孔的寄生電容過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于： C="1".41εTD1/(D2-D1) 過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil，則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設(shè)計者還是要慎重考慮的。

三、過孔的寄生電感同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感： L="5".08h[ln(4h/d)+1]其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鉆孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然采用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信號的上升時間是1ns，那么其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經(jīng)不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。

四、高速PCB中的過孔設(shè)計通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計帶來很大的負面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計中可以盡量做到：

1、從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計來說，選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。

2、上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。

3、PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導(dǎo)致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。

5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當然，在設(shè)計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導(dǎo)致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。

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