【凡億教育視頻】Cadence Allegro 6層一階盲埋孔全套PCB高階教程

admin · 發(fā)表于 2018-10-27 17:24:52

【凡億教育視頻】Cadence allegro 6層一階盲埋孔全套PCB高階教程

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   本視頻教學(xué)以orcad16.6  +  Cadence  Alle-gro16.6為平臺，基于三星系列S3C6410 ,全程講解了通過Cadence  Allegro ,運(yùn)用一階盲埋孔的技術(shù)進(jìn)行工控核心板卡的pcb設(shè)計(jì),從前期的原理圖導(dǎo)入,到后期輸出生產(chǎn)文件( GERBER )的全過程。

   此課程有一定的難度,特別是盲埋孔BGA的出線，適合PCB進(jìn)階學(xué)習(xí)者，雖然難度有一點(diǎn);但是在我們凡億PCB課程老師的全程講解后你也可以完成，什么是盲埋孔，怎么設(shè)置盲埋孔，盲埋孔怎么出線，盲埋孔注意事項(xiàng)是什么,此課程每一根線每一一個過孔怎么出你都能看得一清二楚,解決你的這些疑問，挑戰(zhàn)高難度設(shè)計(jì),挑戰(zhàn)高薪不再只是說說而已

   同時課程也是一一個全新的工控產(chǎn)品設(shè)計(jì),包含了多個PCB模塊(哪些模塊可以看下面目錄) ,對于這些模塊的布局布線我們都會一一-講到,庖丁解牛的方法,從局部到整體，系統(tǒng)化、綜合性的學(xué)習(xí)整個PCB的設(shè)計(jì)!你如果正在想方設(shè)法進(jìn)階你的PCB設(shè)計(jì)技能,那么你選擇這個視頻不會有錯,你想學(xué)的我們都會教你,即使視頻中沒有講解完善的我們售后技術(shù)支持也給你講得明明白白!

   學(xué)習(xí)目標(biāo)
1、掌握運(yùn)用Allegro軟件設(shè)計(jì)PC B的全部流程以及操作技巧
2、’掌握Allegro軟件的快捷鍵運(yùn)用、提高PCB設(shè)計(jì)效率
3、掌握各類接口的布局思路以及布線的方法
4、掌握PCB設(shè)計(jì)中盲埋孔的設(shè)計(jì)方法
5、掌握DDR高速存儲器的設(shè)計(jì)方法
6、掌握整體布局的思路規(guī)劃與整體布線的思路規(guī)劃

視頻目錄
第一部分前期介紹
1.1前言、視頻介紹、軟件介紹

第二部分原理圖部分
2.1原理圖分析講解
2.2原理圖網(wǎng)表輸出以及常見錯誤解析

第三部分  PCB預(yù)處理部分

3.1原理圖網(wǎng)表導(dǎo)入PCB以及錯誤解析
3.2在PCB中封裝庫處理方法以及器件后臺放置
3.3在PCB中板框?qū)胍约安季植季€區(qū)域設(shè)置、結(jié)構(gòu)器件定位

第四部分  PCB布局部分

4.1第一方同步抓取模塊與第三方運(yùn)用List表抓取模塊
4.2對PCB進(jìn)行預(yù)布局以及各個座子位置分析
4.3音頻部分模塊布局以及要點(diǎn)分析
4.4主控及兩片DDR顆粒模塊布局以及要點(diǎn) 分析
4.5 SD卡接口模塊布局以及要點(diǎn)分析
4.6 WIFI射頻天線模塊布局以及要點(diǎn)分析
4.7 GPS射頻天線模塊布局以及要點(diǎn)分析
4.8 USB部分模塊布局以及要點(diǎn)分析
4.9各類IO接口部分模塊布局以及要點(diǎn)分析
4.10整板電源部分模塊布局以及要點(diǎn)分析
4.11整板布局優(yōu)化與布局要點(diǎn)總結(jié)

第五部分PCB布線部分
5.1層疊設(shè)置、規(guī)則設(shè)置與PCB布線規(guī)劃
5.2音頻、USB、SD、1O接口模塊扇孔處理
5.3電源模塊部分扇孔處理
5.4 BAG部分盲埋孔的處理以及扇出
5.5 DDR部分扇孔處理
5.6 DDR數(shù)據(jù)信號布線
5.7 DDR地址控制信號布線
5.8音頻、  USB、 SD、IO接口模塊布線
5.9其它雜線清理
5,10電源處理與平面分割
5.11 DDR數(shù)據(jù)線等長處理
5.12所有差分對內(nèi)等長處理與電源優(yōu)化
5.13信號走線優(yōu)化與布線要點(diǎn)總結(jié)

第六部分  PCB后期處理部分
6.1整板鋪地銅與地過孔的添加
6.2絲印調(diào)整、文本添加、裝配PDF輸出、DXF文件輸出
6.3光繪層疊的添加與設(shè)置
6.4光繪文件輸出與文件打包

Wi-Fi天線對PCB布局布線和結(jié)構(gòu)的要求

1.天線的形式及天線位置和饋點(diǎn)尺寸的建議

內(nèi)置天線經(jīng)常采用的幾種形式分別為，分為彈片形式和chip貼片天線和FPC天線。貼片天線的形式是統(tǒng)一規(guī)格的，有固定的尺寸，焊盤的位置和尺寸根據(jù)具體規(guī)格的天線也是固定的。另外根據(jù)特定型號的天線有相關(guān)的天線周圍凈空的要求和設(shè)備尺寸的建議等設(shè)計(jì)指導(dǎo)意見。

如果采用彈片形式，我們建議客戶采用PIFA天線作為Wi-Fi天線的形式，根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，PIFA天線成功率和性能都要好一些。天線RF饋電焊盤應(yīng)采尺寸為2×3mm，焊盤含周邊≥0.8mm的面積下PCB所有層面不布銅。如果為PIFA天線，還要加一個2×3mm的地焊盤，兩個焊盤之間距離為2mm。
天線通常的位置都在設(shè)備的頂部，PCB頂部開始，將此區(qū)域內(nèi)的所有層的地切掉2～3mm，但屬于天線地焊盤的那層的焊盤部分要保留。

2. 匹配電路布線的建議

天線匹配電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)為從天線開始四個件并串并串，到測試口或者Power amplifier。匹配電路下方以及匹配網(wǎng)絡(luò)周圍1.5mm區(qū)域內(nèi)不要鋪地。匹配網(wǎng)絡(luò)擺放位置距離饋電焊盤放較近為好（但不要太近）。

3. 從WiFi模塊到天線匹配電路的微帶線

從Wi-Fi模塊到天線匹配電路的信號傳輸線為50ohm特性阻抗的微帶線。為了避免在微帶線上的損耗，模塊應(yīng)該盡可能的靠近天線。微帶線必須根據(jù)具體的PCB來決定尺寸。不允許有交叉的線在微帶線和地之間通過。

4. 其他一些問題

接地：良好的射頻接地對于手機(jī)的無線性能而言無疑是相當(dāng)重要的，須遵循如下幾個設(shè)計(jì)原則：

盡量使外層區(qū)域的地完整，不被分割破壞（非屏蔽罩之內(nèi)的部分），這個對于天線附近的區(qū)域尤為重要。天線電流必須與噪聲電流隔離，如果天線附近的接地區(qū)域被破壞成不完整的，必須在其下面相關(guān)區(qū)域產(chǎn)生一塊填充地平面，并用地過孔加以縫合，使之成為完整的地。此區(qū)域走線須得保證天線電流只流過表層平面，且須限制噪聲電流流進(jìn)里面的完整地平面。

在使用預(yù)先生產(chǎn)天線時，需要注意的是其特性取決于所連接的地平面。僅當(dāng)接地平面的尺寸及形狀均與制造商的評估板一致時，方可達(dá)到制造商所標(biāo)明的規(guī)格。在其它情況下，用戶需要在實(shí)際應(yīng)用條件下測定預(yù)先生產(chǎn)的天線的阻抗，并匹配至所需的特征阻抗。

5. 設(shè)備外殼金屬成分的使用問題

不要在外殼表面使用具有金屬成分的噴涂或者鍍層，金屬鍍層不能實(shí)現(xiàn)可靠的接地，會對天線性能有很大影響。

不要在天線附近使用金屬裝飾物。

6. 純金屬結(jié)構(gòu)件的使用

采用全金屬結(jié)構(gòu)的部件時（例如前面板或者后面板），請對所使用的部件預(yù)留多個接地點(diǎn)，具體的接地點(diǎn)位置的確定由天線設(shè)計(jì)公司來確定。

天線輻射區(qū)域上方不能有任何接地或者不接地的金屬裝飾物，包括電鍍和鍍金。

7. 給天線預(yù)留安裝位置的考慮

天線的安裝要遠(yuǎn)離金屬物體，天線需要足夠的空間來展開，如果采用chip天線，那么需要按照應(yīng)用指南的要求，給出足夠的凈空區(qū)域和相應(yīng)尺寸的地。

如果采用彈片方式的天線，應(yīng)該為天線設(shè)計(jì)支架，天線固定在支架上，而支架和PCB再進(jìn)行固定；或者不用支架，天線固定在外殼上面。

在進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時要考慮給出天線安裝的空間和位置，并考慮在支架或者要安裝天線的外殼上增加熱熔柱來固定天線。

8.其他模塊和天線相對位置布局的考慮

對于speaker，camera，vibrator，LCD，電池等部件和天線的相對位置，這里有一些通常的建議：