關(guān)于PCB生產(chǎn)制作的7個(gè)可行性工藝詳細(xì)分析

隨和的雛菊

一、線路
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+ `( v& s/ n# X- y! Z) n; y1.最小線寬: 6mil （0.153mm）。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),（多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL）如果設(shè)計(jì)條件許可，設(shè)計(jì)越大越好，線寬起大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高，一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。
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! [# [/ v$ W9 F" Y1 J# Z2.最小線距: 6mil（0.153mm）。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil，當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下，越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。中國IC

7 N3 X. p+ l" ]' k) G6 |2 [( F- T3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)。


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二、via過孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)
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1.最小孔徑:0.3mm(12mil)。
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5 V. N  M) J9 {7 ^  f& `2.最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大則不限，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。

0 B) M4 j; [3 [; E2 g7 m3.過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil，最好大于8mil。此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。

4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。
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三、PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH)）
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, T1 U, A2 [) v. s& B: \1.插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上。也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設(shè)計(jì)成0.8，以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn)。
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4 b, @6 J- I! l% C. L, s2.插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當(dāng)然越大越好，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。

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3.插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm。當(dāng)然越大越好，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。
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4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

+ U* J/ B- V% |四、防焊
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插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。

五、字符(字符的的設(shè)計(jì)，直接影響了生產(chǎn)，字符的是否清晰以字符設(shè)計(jì)是非常有關(guān)系)。

9 I1 i! R0 z$ J" s& B字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系。也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類。
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* P0 s" r8 y4 [. s- M  x8 d/ v1 r六、非金屬化槽孔

$ c5 @- q( U$ h, z3 l% [槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度。

七、拼版

( d6 H5 @& a8 `5 X  |6 F1.拼版分無間隙拼版和有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm，不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右，工藝邊一般是5mm。

2.拼版V-cut方向的尺寸必須在大于8cm，因?yàn)樾∮?cm的V割時(shí)會掉到機(jī)器里面，V-cut寬度必須小于32cm，大于此寬度將放不進(jìn)V-cut機(jī)，此點(diǎn)因生產(chǎn)工藝限制，不是我們做不到。
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3.V割的只能走直線，因板子外形原因，實(shí)在走不了直線的可以加間距作郵票孔橋梁連接、相關(guān)注意事項(xiàng)。
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