AD 2層 CC13XXEM-7XD-7793板評審報告20190119

凡億劉老師

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一．布局問題：

1.【問題分析】：濾波電容的放置存在問題，距離對應(yīng)的管腳太遠(yuǎn)。

【問題改善建議】：建靠近管腳擺放；距離太遠(yuǎn)，起不到濾波多的作用.

2.【問題分析】：晶振Y1和Y2的布局布線存在問題，且離管腳較遠(yuǎn)。

【問題改善建議】：晶振要靠近管腳擺放，且要先經(jīng)過濾波電容，布局和走線都要考慮到π型濾波；而且晶振是個干擾源，要進(jìn)行包地處理，隔離它的干擾，且它的下方不能穿線。

3.【問題分析】：c331和L331放置的位置沒有按照要求來放置。

【問題改善建議】：我們的布局要根據(jù)原理圖上的要求來做，他的要求是L331和C331要靠近33腳擺放，建議修改布局。

二．布線問題：

1.【問題分析】：板中類似此種的尖角銅和孤島銅沒有割掉。

【問題改善建議】：尖角銅皮會對信號產(chǎn)生折射，孤島銅皮在生產(chǎn)時容易掉落或翹起，對板子造成不良影響，建議放置放置cutout對其進(jìn)行割掉處理。

2.【問題分析】：板中布線的時候比較多的地方出現(xiàn)直角了。

【問題改善建議】：直角走線會造成一些信號的反射，從而影響信號；建議添加淚滴或者使用fill進(jìn)行填補成鈍角。

3.【問題分析】：A1和J1是天線，信號線交叉相互穿線了。

【問題改善建議】：天線是射頻信號，建議使用弧形走線，并進(jìn)行包地處理進(jìn)行保護(hù)；且它的下方不能穿線。

4.【問題分析】：大焊盤上可以打些地過孔。

【問題改善建議】：CPU的工作可能會產(chǎn)生大量熱量，建議在大焊盤上打上過孔，方便進(jìn)行散熱。

5.【問題分析】：整板的電源線的寬度為10mil，這種情況就和水管一樣，入口的很小后面管子不管多大都只能過小的水流，水流大了的時候可能會造成爆管的發(fā)生，同樣這邊會可能造成板子過載不足燒壞的情況發(fā)生。

【問題改善建議】：對于電源線進(jìn)行加粗處理，輸入輸出多使用銅皮。（一般的情況是20mil過1A，并做好1A的預(yù)留）

6.【問題分析】：板子的布線閑的比較雜亂，沒有對齊和等間距，不美觀。

【問題改善建議】：建議多使用對齊和等間距的命令，這樣導(dǎo)線和過孔都顯的美規(guī)；且能減少尖角銅和孤島銅的產(chǎn)生。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問題分析】：板子的絲印貌似沒有調(diào)整。

【問題改善建議】：絲印文字太小或太大，生產(chǎn)制板之后會造成顯示不清楚的情況，建議更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil  5/30mil   6/45mil。

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大河海

學(xué)習(xí)學(xué)習(xí) ，

lzz

評審相比以前，更走心了，謝謝分享