99SE 4層 MIDI8x8_PCB V0.70板 評審報告20190121

凡億劉老師

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凡億劉老師

二．布線問題：

1.【問題分析】：USB3.0的差分信號距離其他信號比較近，容易受到干擾。

【問題改善建議】：建議拉開間距，比對這3對差分進行包地處理，進行保護。

2.【問題分析】：信號線的寬度不一致，一節(jié)寬一節(jié)窄；信號在不連續(xù)的地方會出現(xiàn)反射，會產(chǎn)生各種干擾。

【問題改善建議】：建議信號線寬度保持一致，特別是對于高速信號，對于一般的信號這方面要求不是很高，但板中空間足夠，建議寬度一致。

3.【問題分析】：板中走線多處出現(xiàn)直角和銳角，這樣容易造成信號反射的情況，干擾影響信號。

【問題改善建議】：可以在畫完板后添加淚滴，或使用fill和小銅皮進行填充修改。

4.【問題分析】：板子還存在stub線，容易產(chǎn)生天線效應，干擾信號。

【問題改善建議】：建議細致檢查板子，將多余的stub線頭刪掉。

5.【問題分析】：負片層多處平面割裂了，平面不完整，容易產(chǎn)生不良的信號返回路徑，對于平面的參考也不利。

【問題改善建議】：拉開孔距，或者修改下規(guī)則，是平面完整。

   

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問題分析】：板中多處出現(xiàn)如下圖的情況：線寬超過管腳焊盤。焊盤是用來焊接器件的，這樣不利于焊接。

【問題改善建議】：先用焊盤寬度一致的線引出，然后再進行加粗，或者灌銅處理。

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大河海

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