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一．布局問題： 1.【問題分析】：板中高壓部分和低壓部分沒有區(qū)分開。 【問題改善建議】：建議把變壓器旋轉(zhuǎn)90度，把高壓部分和低壓部分的器件分別放置到變壓器對應的兩側(cè)，建議在變壓器中間畫個200mil左右的禁布區(qū)；把高壓和低壓分隔開來。 二．布線問題： 1.【問題分析】：高壓部分的HGND敷銅皮了 ，高壓部分不建議敷銅。 【問題改善建議】：將銅皮去掉，高壓部分220V電壓，600W功率；大概3A左右電壓，用60mil左右的線將HGND連接起來就可以。 2.【問題分析】：高壓部分這幾個信號使用銅皮，且間距太近。 【問題改善建議】：高壓部分不建議使用銅皮，如果一定要用的話，就要保證足夠的間距，一般在100-200mil左右。實在不行，可以在兩線中間挖槽隔離。 3.【問題分析】：電源線走著走著，突然變細，容易造成電流瓶頸。 【問題改善建議】：建議電源線基本上保持一致的寬度。 4.【問題分析】：pcb中電容電阻中間過線了；在焊接時，有時候溫度會太高，燒糊銅模時導線會暴露出來，這樣容易照成其貼片器件短路。 【問題改善建議】：：建議盡量不要在電容電阻的器件中間過線，把線移開，走不過可以打孔換層走線。 5.【問題分析】：PCB板中的過孔之的間距太近，就和一整版一樣，這樣容易割裂平面；且不利于生產(chǎn)。 【問題改善建議】：建議拉開間距，打孔時多使用等間距和對齊命令。 三．生產(chǎn)工藝： 1.【問題分析】：pcb的絲印還沒調(diào)整，這樣不利于板子的生產(chǎn)。 【問題改善建議】：把絲印移到板內(nèi)，且排列好，將其大小修改一致；常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil 5/30mil 6/45mil。
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