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一.布局問題: 二.布線問題: 1.【問題分析】:板中的尖角銅和孤島銅還有存在,這樣會產(chǎn)生不良信號反射,影響信號,且孤島銅皮容易翹起。 【問題改善建議】:建議放置cutout,對這些銅皮進行處理,割掉。 2.【問題分析】:走線時出現(xiàn)直角和銳角了,這樣會產(chǎn)生不良的折射,影響信號。 【問題改善建議】:建議修改成鈍角,或者使用fill填補,或加淚滴。 3.【問題分析】:射頻線區(qū)域下方穿線了,這樣會干擾影響射頻信號。 【問題改善建議】:建議把穿的線移到其它區(qū)域進行連通。 4.【問題分析】:所有的GND焊盤都沒有打地孔引出,這樣或?qū)е乱恍〨ND網(wǎng)絡(luò)與銅皮連接不上。 【問題改善建議】:建議在扇孔時做好地網(wǎng)絡(luò)的扇孔,養(yǎng)成好習(xí)慣。高密度板時,往往幾個地孔會讓你修大把的線。 5.【問題分析】:線寬大于了管腳焊盤,這樣不利于后期的焊接。 【問題改善建議】:建議用與焊盤寬度一致的線引出,然后再加粗。 6.【問題分析】:板子的空閑處可以加以利用。 【問題改善建議】:可以在這種空閑處打上些地孔,縮短回流路徑。 7.【問題分析】:銅皮敷成直角狀了,原因同直角是一樣的。 【問題改善建議】:建議敷銅的轉(zhuǎn)角處弄成鈍角。 三.生產(chǎn)工藝: 1.【問題分析】:線離板框太近了,壓到板框上了,這樣生產(chǎn)不出來這個寬度,會消掉一部分。 【問題改善建議】:建議線與板框的距離最小20mil以上。 ( t% a# ?. W5 A- s, u; e
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