AD 2層 XYF_3_Basic[初版]板 評(píng)審報(bào)告20190301

凡億劉老師

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一．布局問(wèn)題：
二．布線問(wèn)題：
) E8 I3 L; V  K& l1.【問(wèn)題分析】：如原理圖上所示，1腳輸入2腳輸出；輸入很粗而輸出則是細(xì)線，載流不夠；目前板子上走線沒(méi)有電源的概念，大多數(shù)電源都這樣，輸入輸出口很小，這就和流水一樣，后面管子，不管電流多大都只能過(guò)小的水流，水流大了的時(shí)候可能會(huì)造成爆管的發(fā)生，同樣這邊會(huì)可能造成板子過(guò)載不足燒壞的情況發(fā)生。需要有電流意識(shí)。
+ ^; Y/ w0 t5 u8 U【問(wèn)題改善建議】：建議對(duì)輸出端加粗，保證輸入輸出的主要干道線寬一致。

2.【問(wèn)題分析】：板中還存在stub線，這樣會(huì)出現(xiàn)天線效應(yīng)，影響信號(hào)。這種情況對(duì)一些高速信號(hào)來(lái)說(shuō)，影響比較大。
【問(wèn)題改善建議】：建議畫(huà)完板，設(shè)置好stub線的規(guī)則進(jìn)行DRC檢查，將多余的stub線刪除。
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3.【問(wèn)題分析】：走線存在直角和銳角，這會(huì)產(chǎn)生不良的信號(hào)反射，影響信號(hào)。
【問(wèn)題改善建議】：建議使用fill填補(bǔ)成鈍角，或者添加淚滴。

, K. e5 n! \/ K7 q9 p/ p4.【問(wèn)題分析】：線沒(méi)有連接到焊盤的中心，容易出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象，造成開(kāi)路。
【問(wèn)題改善建議】：建議布線時(shí)，shift+E抓取中心，這樣布線是就容易連接焊盤中心了。

8 h& s% Y( s! }8 T5.【問(wèn)題分析】：時(shí)鐘線重要且容易被干擾，板中多處時(shí)鐘線沒(méi)有進(jìn)行保護(hù)。
# c7 g$ F) e3 X& Z0 R: v【問(wèn)題改善建議】：建議時(shí)鐘線與其他保持足夠的間距，或者進(jìn)行包地處理。
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6.【問(wèn)題分析】：板中的電源線太細(xì)，部分電源線和信號(hào)線一樣寬度，這樣載流不夠，會(huì)造成過(guò)載不足，導(dǎo)致板子燒壞。
【問(wèn)題改善建議】：建議對(duì)電源線進(jìn)行加粗，可以參考經(jīng)驗(yàn)值，表層20mil過(guò)1A左右電流，拉加粗導(dǎo)線。（通常做好1A左右的預(yù)留）
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7.【問(wèn)題分析】：如下圖所示，出現(xiàn)了下面情況，沒(méi)必要的折線，這樣影響信號(hào)的傳輸。
3 u% y6 T6 T  p6 @$ `【問(wèn)題改善建議】：建議能拉直的線盡量拉直。
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1 e: Z/ g2 H. {* C% O+ T; N$ y8.【問(wèn)題分析】：出現(xiàn)中間寬，兩頭的小的情況，這樣也會(huì)影響信號(hào)的傳輸。
【問(wèn)題改善建議】：在非必要的情況，通常是保持一條線的線寬一致，板子空間很寬松，沒(méi)必要出現(xiàn)圖中一樣的。

5 F5 b$ |6 j' N1 C9.【問(wèn)題分析】：頂?shù)讓佣紱](méi)有敷上地銅。
6 C7 V2 f( F# E8 s6 X4 E) w【問(wèn)題改善建議】：板子密度不大，建議敷上地銅，在空閑處打上地過(guò)孔，縮短回流路徑。
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三．生產(chǎn)工藝：
9 J! F* I& B& U1.【問(wèn)題分析】：整板PCB 的過(guò)孔都開(kāi)窗了，生產(chǎn)制板之后，裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情況。
【問(wèn)題改善建議】：建議對(duì)這些過(guò)孔進(jìn)行蓋油處理。
   
" H$ ?6 }; c' }8 t6 ^: u- |2.【問(wèn)題分析】：絲印方向不一致，且有絲印疊加在一起，這樣一方面生產(chǎn)出來(lái)不清晰，另一方面不利于貼片焊接。
( u! T5 ^) s. P8 Z/ ^/ m【問(wèn)題改善建議】：建議拉開(kāi)間距，把絲印調(diào)整成統(tǒng)一朝向。
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# g! s1 z# u" H- D( ]5 g& {$ U3.【問(wèn)題分析】：板框的keepout選項(xiàng)勾選了。
【問(wèn)題改善建議】：若是做為板框，則建議去掉勾，勾選后出gerber文件沒(méi)板框。若是做為禁布區(qū)，此點(diǎn)忽略。
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大河海

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