一．布局問題：
二．布線問題：
1.【問題分析】：如下圖所示，PCB中還存在未連接的網(wǎng)絡(luò)。（兩個(gè)AGND網(wǎng)絡(luò)）
【問題改善建議】：建議修改；建議在前期扇孔時(shí)，對(duì)地網(wǎng)絡(luò)的焊盤也進(jìn)行刪除，避免遺漏。
2.【問題分析】：PCB中尖角銅和孤島銅沒處理干凈，容易產(chǎn)生不良信號(hào)反射干擾信號(hào)，且孤島銅容易在生產(chǎn)時(shí)翹起。
【問題改善建議】：建議放置cutout割除。
3.【問題分析】：5V電源換層走線，一個(gè)0.5mm的孔，載流是否足夠？
【問題改善建議】：可以根據(jù)經(jīng)驗(yàn)值0.5mm過1A的電流（一般做好1A的預(yù)留），來適當(dāng)?shù)脑黾舆^孔數(shù)量。
4.【問題分析】：線寬大于管腳焊盤，這樣不利于后期的焊接。
【問題改善建議】：建議用焊盤寬度一樣的線進(jìn)行引出，后再加粗處理。
5.【問題分析】：走線存在銳角；這樣容易產(chǎn)生不良的反射，干擾信號(hào)。
【問題改善建議】：建議將其修改成鈍角，或添加淚滴。
6.【問題分析】：小器件中間穿粗線，焊接的時(shí)候容易出現(xiàn)短路的情況。
【問題改善建議】：建議將線挪開，可以試試換層走線。
三．生產(chǎn)工藝：
1.【問題分析】：過孔全部開窗了，這樣生產(chǎn)后裸露的部分容易被腐蝕氧化，出現(xiàn)短路的情況。
【問題改善建議】：建議對(duì)過孔進(jìn)行蓋油處理。
2.【問題分析】：絲印疊在一起了，生產(chǎn)時(shí)會(huì)模糊不清；且絲印的尺寸不要這么大。
【問題改善建議】：建議絲印與絲印鍵保持好間距；建議更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil 5/30mil 6/45mil。
3.【問題分析】：板框的keepout屬性勾選了，這樣出生產(chǎn)文件時(shí)，會(huì)沒有板框。
【問題改善建議】：作為板框的話，建議將keepout屬性的勾去掉。
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