一．布局問題：
二．布線問題：
1.【問題分析】：PCB中的尖角銅皮沒處理干凈，容易干擾信號。
【問題改善建議】：放置cutout切割成鈍角。
2.【問題分析】：晶振是干擾源，干擾可能會通過中間的地銅干擾其他的信號。
【問題改善建議】：建議把晶振中間的銅皮挖掉。
3.【問題分析】：過孔打在焊盤上了，這樣容易出現(xiàn)漏錫的情況。
【問題改善建議】：PCB的空間是蠻充足的，可以把過孔打在對應(yīng)焊盤的空閑處。
4.【問題分析】：走線時出現(xiàn)的直角沒有處理干凈，容易出現(xiàn)不良的信號反射，干擾信號。
【問題改善建議】：由于一些線段比較短，淚滴添加不上，建議檢查，使用fill填補成鈍角。
5.【問題分析】：3.3v作為U1的輸出腳，換層走線，一個過孔不能滿足載流。
【問題改善建議】：可以參照經(jīng)驗值0.5mm過孔過1A電流來適當(dāng)增加過孔數(shù)量。（通常做1A的預(yù)留）
6.【問題分析】：晶振的包地存在問題。
【問題改善建議】：晶振的包地并不是圍繞焊盤包地，而是圍繞他的絲印外框包地，做好隔離保護。
三．生產(chǎn)工藝：
1.【問題分析】：晶振絲印 Y1沒有調(diào)整出來，且還有絲印重疊，這會導(dǎo)致生產(chǎn)不出來或者不清晰。
【問題改善建議】：建議絲印都調(diào)整出來。常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil 5/30mil 6/45mil。
2.【問題分析】：板框線在keepout層把keepout屬性勾選了，這樣會導(dǎo)致出gerber的時候沒有板框。
【問題改善建議】：若作為板框，建議把keepout屬性的勾去掉。
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