標(biāo)題：AD 2層 SMT32主板評審報告20190323

凡億劉老師

您閱讀的評審報告自于凡億PCB QA評審組(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V
+ F% f) {% R+ W+ E1 n2 ]- S------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N
, z" g* T2 ?% j: Y使用前請您先閱讀以下條款:
1.評審PCB全程保密不外發(fā)，評審之后會進行文件刪除，介意者不要發(fā)送文檔！
4 S1 t( G! g; Z" N% x# V- [2.評審報告只是局部截圖并添加文字說明，如需更詳細的請內(nèi)容請聯(lián)系我們評審人員8 i/ r4 a& {& B
, q/ g' e6 W9 p; ]. K+ {3.評審意見僅供參考意見，由此造成的任何相關(guān)損失網(wǎng)站概不負責(zé)1 R/ a* u; |- D
1 {; a- S1 X9 o( z$ C* D/ i$ Q------------------------------------------------------------------------------------
, \+ k/ r8 k3 O+ Y

一．布局問題：

1.【問題分析】：晶振Y2的擺放存在問題，晶振在底層，而它對應(yīng)的濾波電容在頂層。

【問題改善建議】：晶振和他的濾波電容同層放置。

2.【問題分析】：濾波電容離管腳太遠，起不到濾波效果或效果不佳。

【問題改善建議】：濾波電容靠近管腳放置。

二．布線問題：

1.【問題分析】：PCB中尖角銅和孤島銅沒處理干凈，容易產(chǎn)生不良信號反射干擾信號，且孤島銅容易在生產(chǎn)時翹起。

【問題改善建議】：建議放置cutout割除。

2.【問題分析】：晶振上傳線了，包地方式不對，會嚴(yán)重的影響穿過的信號線。

【問題改善建議】：晶振的包地隔離處理，是沿著絲印包而不是就包焊盤。

3.【問題分析】：大電源換層，一個過孔滿足不了載流，容易過載不足燒壞。

【問題改善建議】：可以參考經(jīng)驗值0.5mm過1A電流（一般做好1A的預(yù)留）來適當(dāng)添加過孔數(shù)量，增加載流。

4.【問題分析】：PCB中走線出現(xiàn)直角和銳角，這樣容易產(chǎn)生不良的反射，干擾信號。

【問題改善建議】：建議將其修改成鈍角，或添加淚滴。

生產(chǎn)工藝：