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一.布局問題: 二.布線問題: 1.【問題分析】:PCB中還存尖角銅皮,容易產(chǎn)生不良信號反射,導(dǎo)致信號不好。 【問題改善建議】:建議放置 cutout尖角部分割掉。 2.【問題分析】:有源晶振的布局和布線存在問題。 【問題改善建議】:晶振的布局布線都要考慮π型濾波,且其是干擾源,一般包地進行隔離。 3.【問題分析】:電源部分,輸入輸出的線寬不一致,一寬一窄,容易出現(xiàn)瓶頸。 【問題改善建議】:建議輸入輸出線寬一致。 4.【問題分析】:使能信號的走線可以加強。 【問題改善建議】:建議對模擬信號的線寬加粗。 5.【問題分析】:如下圖所示,信號線出現(xiàn)非必要的彎折,這樣影響信號的傳播。 【問題改善建議】:建議信號了線能拉直的就拉直。 6.【問題分析】:淚滴的填補不全面,還存在直角,容易產(chǎn)生不良的信號反射,干擾信號。 【問題改善建議】:建議添加淚滴后,進行檢查,用fill填補成鈍角。 7.【問題分析】:如下圖所示,銅皮沒有定義好,沒有起作用。 【問題改善建議】:建議檢查下規(guī)則,是否銅皮與其沖突了。 8.【問題分析】:兩邊大銅皮連接,中間一條細線過度,這樣會載流不足,導(dǎo)致板子過載不足燒壞的情況發(fā)生。 【問題改善建議】:中間加粗,建議使用銅皮。 三.生產(chǎn)工藝: 1.【問題分析】:板框的keepout屬性勾選了,這樣出生產(chǎn)文件時,會沒有板框。 【問題改善建議】:作為板框的話,建議將keepout屬性的勾去掉。
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