一.布局問(wèn)題:
二.布線問(wèn)題:
1.【問(wèn)題分析】:板子的空閑處沒(méi)有利用起來(lái)。
【問(wèn)題改善建議】:可以板子的空閑處打上地孔,縮短回流路徑。
2.【問(wèn)題分析】:根據(jù)電源的流向可以看出,濾波電容沒(méi)有起到作用。
【問(wèn)題改善建議】:建議電流線經(jīng)過(guò)濾波電容再接入芯片管腳。
3.【問(wèn)題分析】:頂層6個(gè)過(guò)孔換層,而底層只是接上了3個(gè),載流不夠。
【問(wèn)題改善建議】:建議也可以使用銅皮將底層的孔連接。
4.【問(wèn)題分析】:管腳焊盤中間穿線,不利于焊接,且容易出現(xiàn)短路的情況。
【問(wèn)題改善建議】:建議打孔換層,或者繞開(kāi)。
5.【問(wèn)題分析】:銅皮鋪的參差不齊影響美觀,且容易出現(xiàn)尖角銅皮影響信號(hào)。
【問(wèn)題改善建議】:建議銅皮可以敷大點(diǎn)蓋住焊盤;建議使用整銅,不建議拼接。
6.【問(wèn)題分析】:電源對(duì)應(yīng)的地的過(guò)孔遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于電源的,回流能力不夠。
【問(wèn)題改善建議】:建議地過(guò)孔數(shù)量大于或等于電源過(guò)孔。
三.生產(chǎn)工藝:
1.【問(wèn)題分析】:信號(hào)線都走10mil,不利于成本的節(jié)約。
【問(wèn)題改善建議】:一般的信號(hào)線在6-8mil左右。